半导体专用设备领先厂商，获国内外半导体行业龙头认可。公司成立以来，持续拓展产品线，已形成了以半导体清洗设备、半导体电镀设备、先进封装湿法设备和立式炉管设备为核心的产品线。得到了海力士、中芯国际、华虹集团等公司的订单，客户分布在晶圆制造、先进封装、半导体硅片制造及回收和科研院所等领域。

    　　半导体设备领域市处于景气周期，产业东移趋势助力国产厂商。2021年随着半导体行业的复苏，对于半导体设备的需求快速上升。同时，根据国际半导体协会（SEMI）的统计数据，2017 年到 2020 年期间，全球将有 62 座新晶圆厂投产，其中将有 26 座新晶圆厂座落中国大陆，占比达 42%。新晶圆厂从建立到生产的周期大概为 2 年，未来几年将是中国大陆半导体产业的快速发展期。

    　　技术差异化，产品平台化，形成核心竞争力，募投加速公司发展。公司通过差异化的创新和竞争，找到工艺技术难点、寻求差异化的解决方案，避免了和国际厂商的直接竞争，通过提供更具吸引力的设备产品，实现不断成长。同时，不断拓宽产品线，发展的市场空间不断打开。此外，本次募集资金用于制造中心与先进技术项目，有利于公司加快发展脚步。

    　　盈利预测与投资建议。预计公司2021-2023 年分别实现归母净利润2.92、4.64、6.61 亿元，同比增长48.30%、58.90%和42.50%。考虑公司在空间广阔增速快的赛道中市占有望进一步提升，参考可比公司估值，给予公司2021 年160-200 倍PE 估值，对应合理价值区间为97.87~122.34 元/股。

    　　风险提示。技术研发不及预期；对关键零部件供应商过于依赖；客户集中度较高。