投资要点

    　　公司发布2023 年半年度业绩预告；在A/T/W 三大系列产品的带领下，2023 年Q2 公司业绩环比增长势头明显。2023 年Q2 营收约13.15 亿元，环增约27.05%；归母净利润约1.51 亿元，环增约394.67%；扣非归母净利润约1.34 亿元，环增约463.02%。

    　　随着消费电子行业逐步复苏，同时公司依托自身的全球化稳定优质客户群和SoC 的平台优势，进一步加大优势产品的拓展、加快新产品的导入与新市场机会的开拓，公司预计2023 年Q3 营收有望环比延续增长。

    　　高基数导致23H1 同比下降，坚持研发驱动加大投入2022 年H1 公司营收和归母净利润均处于历史最高水平，基数较高，故2023 年H1 公司营收和归母净利润同比有所下滑。2023 年H1 公司实现营收约23.5 亿元，同减约24.37%；归母净利润约1.81 亿元，同减约69.05%；扣非归母净利润约1.58亿元，同减约71.86%。公司坚持研发驱动，持续保持高强度研发投入，2023 年H1 研发费用约6.08 亿元，同增约7.43%，占营收的比例约为25.87%，同增7.66pcts。因股权激励确认的股份支付费用总额约0.77 亿元；剔除股份支付费用影响后，2023 年H1 归母净利润约为2.52 亿元，同减约56.91%。公司高度重视人才的吸引和发展，2023 年H1 引进研发人员170 名，研发人员总数达到1650 人，同增25.95%。

    　　SoC 芯片性能领先业界，AI 大模型注入增长动力多媒体智能终端SoC 芯片业务为公司主要营收来源，2022 年营收占比为99.59%。

    　　该业务现有S/T/A 三大稳定成熟的产品线，广泛应用于小米、谷歌、亚马逊、创维等企业。1）S 系列：该系列芯片主要包括全高清系列芯片和超高清系列芯片，主要应用于IPTV 机顶盒、OTT 机顶盒及混合模式机顶盒等领域；产品制程已推进至12nm，性能提升的同时功耗显著降低。2022 年公司发布首颗8K 超高清SoC 芯片，集成了64 位多核中央处理器和自研的神经网络处理器，为个性化高端应用提供优异的硬件引擎。2）T 系列：T 系列芯片作为智能显示终端的核心部件，可应用于智能电视、智能投影仪、智慧商显、智能会议系统等领域。新一代T 系列高端芯片出货量大幅增长，采用12nm FINFET 工艺，最高支持8K 硬件解码。3）A 系列：

    　　A 系列SoC 芯片适配丰富多元智能应用场景，包括智能家居、智能办公、智能家电、AR 终端。ChatGPT 等AI 大模型的兴起不断加速AIoT 智能化升级，作为核心处理器的SoC 芯片需求有望迎来增长。

    　　WiFi 6 芯片蓄势静待放量，车规产品成功商用持续贡献营收公司积极进行周边芯片的研发，为众多消费类电子领域提供系统级解决方案。1）W 系列：第二代Wi-Fi 蓝牙芯片（Wi-Fi 6 2T2R，BT 5.3）已成功预量产并已推进到客户端测试，即将进入商业化阶段。Wi-Fi6 产品具有更加广阔的应用场景；公司Wi-Fi 芯片与主控SoC 平台广泛适配，将基于SoC 主控平台优势配套销售。2）汽车电子芯片：公司将汽车电子列为长期战略，现有车载信息娱乐系统芯片和智能座舱芯片两大产品，成功导入宝马、林肯、极氪等车企，并实现量产、商用。该系列芯片采用先进制程工艺，内置最高5Tops 神经网络处理器，支持多系统多屏幕显示，功能覆盖影音娱乐、导航、360 全景、人机交互、个人助理、DMS 等，部分产品已通过车规认证。

    　　投资建议：由于二季度下游需求恢复不及预期，行业竞争加剧，我们公司调整原有业绩预期，2023 年至2025 年营业收入由原来的70.36/90.52/114.1 亿元调整为65.20/83.04/103.52 亿元，增速分别为17.6%/27.4%/24.7%；归母净利润由原来的9.02/13.93/19.64 亿元调整为8.27/12.53/16.77 亿元， 增速分别为13.9%/51.4%/33.9%；对应PE 分别为46.9/31.0/23.1 倍。公司产品性能领先业界，多款新品研发完成静待放量，新品放量未来可期，持续推荐，给予买入-A 建议。

    　　风险提示：下游需求恢复不及预期，研发进程不及预期，市场竞争加剧。