公司公布2025 年报，25 年公司实现营收67.93 亿元（yoy：+14.6%），归母净利润8.73 亿元（yoy：+6.2%），营收基本符合我们预期（68.31 亿元），归母净利润略低于我们预期（9.32 亿元），主因4Q25 研发费用增加和汇兑损失影响。其中，4Q25 实现营收17.22 亿元（yoy：+33.9%，qoq：-1.1%），归母净利润1.75 亿元（yoy：-23.2%，qoq：-12.9%），扣非归母净利润1.35 亿元（yoy：-29.7%，qoq：-21.5%）。得益于下游客户机顶盒恢复提货，4Q25 公司收入环比基本持平，供应链成本优化进一步推动公司毛利率同环比提升3.26pct/2.72pct 至40.46%，但因研发费用和汇兑损失增加较多，4Q25 公司归母净利润同环比下降23%/13%至1.75 亿元。展望2026 年，公司预计全年营收将增长25%-45%。看好公司6nm 及WiFi6 等产品进一步放量，且更高算力通用端侧平台、Monitor、高算力智能视觉芯片等多款新品逐步落地，共同驱动公司经营业绩实现稳健增长，维持“买入”评级。

    　　25 年回顾：销量同比增长22%，毛利率逐季提升25 年公司各业务稳健增长，智能多媒体及显示SoC/AIOT SoC/通信与连接芯片实现收入49.5/16.4/20.0 亿元（yoy：+15.3/+8.5/+67.1%），产品总销量增长22%。其中，3Q25 受存储市场价格持续上涨及缺货影响，部分客户需求有所延后，公司凭借多元化渠道布局、丰富产品品类，以及对存储芯片的前瞻性备货，有效保障客户需求，抵消需求端不利影响，4Q25 主力产品营收已恢复正常水平，S/T/W 系列营收同比增长约60%/50%/30%。得益于经营效率提升和产品结构优化，公司毛利率逐季提升，全年毛利率达37.97%（yoy：+1.42pct），26 年公司或将持续推进运营效率提升和经营质量改善。

    　　25 年公司研发费用达15.52 亿元（yoy：+14.7%），除芯迈微人员费用并表影响外，还因公司积极布局更高算力通用端侧平台芯片、T 系列高端芯片以及高算力智能视觉芯片等高端芯片，契合端侧智能技术发展趋势。

    　　26 年展望：有望迎来量价齐升，股权激励新增显示器芯片考核公司预计26 年营收将实现25%-45%的高速增长，其中1Q26 营收将同比增长10-20%，除了芯片涨价因素以外，我们预计各产品线销量亦将保持增长：

    　　1）S 系列：25 年6nm 产品出货量近900 万颗，公司预计26 年6nm 芯片销量有望突破3000 万颗；2）T 系列：因存储涨价，公司已上调相关产品价格，且随新一代高端TV SoC 产品推出，产品结构有望进一步优化；3）A系列：26 年公司将推出采用6nm 制程的更高算力SoC，覆盖AIoT 领域和智能汽车领域；4）W 系列：公司预计26 年WiFi6 芯片出货量有望超过1000万颗（25 年700 万颗），后续将陆续推出路由器Wi-Fi AP 芯片及WiFi6 1×1 产品，进一步完善WiFi 产品矩阵。此外，公司首款显示器芯片亦已流片，据公司26 年股权激励解锁目标，26-29 年显示器芯片和端侧大算力AI芯片出货量需超70/400/1000/2000 万颗，Monitor SoC 将成为公司主力产品线。

    　　盈利预测与估值

    　　26 年存储涨价带动公司T 系列等产品均价明显提升，叠加端侧AI 项目陆续落地，预计公司2026/27/28 年营收为91.36/106.12/128.41 亿元（较前值：

    　　+10.6%/+0.4%/-），公司多款新品研发稳步推进，研发费用将保持较高水平，归母净利润分别为13.74/19.14/25.15 亿元（较前值：+2%/-4%/-）。

    　　给予公司35x 26PE（前值：38x，下修主因行业估值下修，可比公司Wind一致预期44.3x，折价主要考虑公司机顶盒、电视传统业务对应市场需求增速放缓），目标价114.2 元（前值：120.8 元），给予“买入”评级。

    　　风险提示：新产品研发不及预期，市场竞争加剧，市场开拓不及预期。