7 月21 日，华海清科发布2022 年中报业绩预告，公司预计2022 年H1 实现营收6.8-7.5 亿元，同比增长131.60%至155.44%；实现归母净利润1.7-1.95 亿元，同比增长140.99%至176.43%；实现扣非净利润1.4-1.65 亿元，同比增长304.81%至377.10%。

    收入维持高增，盈利能力出色。公司预计Q2 单季度收入3.32-4.02 亿元，同比增长89.9-130.0%，较前期招股书中2.0-3.5 亿元的指引范围有大幅上调，主要得益于公司提高了CMP 设备生产和交付能力，配套服务及晶圆再生业务也得到了显著提升。而在利润端，公司预计H1 维持25.5%左右的净利率，盈利能力在半导体设备板块表现突出。其中，预计Q2 单季度实现归母净利润0.79-1.04亿元，同比增长168.1-253.2%，区间中值环比持平，主要因为Q1 开工率较低，费用计提相对少，但同时确收了2021 年发货的设备，收入增速较高。

    CMP 设备领衔国产化。SEMI 预计，2022 年全球半导体设备市场规模将达1175 亿美元，同比增长14.7%，其中CMP 设备占比约3%，超过30 亿美元。

    而在国内市场，华海清科CMP 设备在已量产的制程及工艺应用中已实现份额可观的国产替代，公司研制的CMP 设备产品全面覆盖集成电路制造过程中的非金属介质CMP、金属薄膜CMP、硅CMP 等抛光工艺并取得量产应用，高端CMP设备的工艺技术水平已在14nm 制程验证中，设备已广泛应用于中芯国际、长江存储、华虹集团、英特尔、长鑫存储、厦门联芯、广州粤芯、上海积塔等国内外先进集成电路制造商的大生产线中。

    打造垂直一体化解决方案。公司依托CMP 设备能力纵深发展，提供耗材及技术服务、晶圆再生服务，并拓展了减薄抛光一体化设备新产品。1）耗材及服务：CMP 环节涉及大量耗材使用，截至2021 年末，公司累计发货CMP 设备140 台，伴随存量机台快速增长，耗材及技术服务业务收入快速爬升，2021 年达1.11 亿元，占总收入比例提升至14%。2）晶圆再生：2021 年全球12 寸晶圆再生需求达139 万片/月，市场为日本和中国台湾厂商垄断，公司基于自主生产的CMP 设备提供晶圆再生服务，预计建设10 万片/月的晶圆再生产能，填补国内空白。3）减薄设备：公司承接国家级重大专项，开发12 寸减薄设备，已发往客户进行产线验证，有望在年内实现商业化销售，成为新的业务增长点。

    投资建议：鉴于公司二季度销售超预期增长，中报预告高于前期指引区间，我们小幅上调盈利预测，预计公司2022-2024 年收入分别为17.20/27.69/36.58亿元，归母净利润分别为4.20/6.21/8.29 亿元，对应现价2022-2024 年的PS为17/11/8 倍，PE 为71/48/36 倍，我们看好公司在CMP 环节的稀缺性优势和收入持续高增长，首次评级，给予“推荐”评级。

    风险提示：产品验证不及预期；行业周期性波动；募投项目投产不及预期。