事件描述

    公司发布2022 年中报，实现营业收入7.17 亿元，同比增长144.27%，实现归母净利润1.86 亿元，同比增长163.26%，实现扣非归母净利润1.44亿元，同比增长315.9%，继续保持收入与利润的双增长态势。

    事件点评

    生产交付能力提升，营业收入增长较快，同时配套服务及晶圆再生业务也得到显著提升

    （1）持续扩大研发投入和生产能力建设，提升生产和交付能力。新签订单金额同比增长133%达20.19 亿元，合同负债达到10.03 亿元；CMP 设备方面，公司在进一步提升逻辑、存储等集成电路制造领域市占率的基础上，持续推进面向更高性能、更小节点的CMP 设备开发及其工艺验证。同时，公司积极开拓先进封装、大硅片、第三代半导体等市场，用于先进封装、大硅片领域的CMP 设备已发往客户大生产线，面向化合物半导体市场需求推出的CMP 设备已在SiC、GaN、LN、LT 等领域实现市场应用。关键耗材与维保服务业务规模随着公司CMP 设备批量化应用而随之扩大，截至2022年6 月底，公司客户端维护机台超200 台，为公司提供了新的利润增长点；晶圆再生业务进展顺利，已实现双线运行，并通过多家客户验证，产能已经达到50K/月，获得多家大生产线批量订单并实现长期稳定供货。

    （2）持续进行新产品开发与拓展。招股书披露的多项在研项目已实现量产：先进制程DRAM CMP 工艺研究项目（待验收→产线量产）、先进制程3D NAND CMP 工艺研究项目（待验收→产线量产）、减薄设备研发项目（待验收→产线验证）、关键节点金属CMP 机台研制及工艺开发（待验收→产线量产）、关键零部件项目（研究阶段→产业化应用）、高效CMP 后清洗关键技术研发（研究阶段→产业化应用）；积极开展新产品研发（先进抛光装备项目、先进零部件项目、先进CMP 工艺项目、3D NAND 芯片制造OxideCMP 装备研发、基于机器学习算法的SAPC 系统研发、先进湿法设备项目等目前处于工艺验证、开发阶段、产业化应用阶段）；同时满足湿法工艺设备所用研磨液、清洗液等化学品供应需求的供液系统已获得批量订单。

    优化费用结构，利润增长幅度更大。2022H1 销售费用率6.5%（去年同期8.7%）、管理费用率7.1%（去年同期9.0%）、财务费用率-1.0%（去年同期-0.5%）、研发费用率11.8%（去年同期12.9%），期间费用占营业收入比重24.4%（去年同期30.1%），公司实现了更快速的利润增长。

    受益于国产化替代，公司业绩将持续增长。作为国内唯一量产12 英寸 CMP 设备的厂商，公司在持续获得长江存储、中芯国际、华虹集团、长鑫存储、上海积塔等重复订单的同时，积极开拓了鼎泰匠芯、晶合集成等多家新客户，市场占有率进一步提升。国产化替代背景叠加下游资本开支扩大提升CMP 市场空间，而公司已量产产品性能达到国际竞争对手同类主流产品水平，但价格稍低，性价比更为突出，未来地域优势、交付时间等优势会进一步提升公司市占率。

    投资建议

    预计公司2022-2024 年分别实现营业收入17.37 亿元、26.59 亿元、34.69 亿元，分别实现净利润3.27 亿、5.3 亿、7.53 亿元（原值为2.97 亿、4.92 亿、7.06 亿元），对应EPS 分别为3.07、4.97、7.06 元（原值为2.79、4.61、6.62元）。以2022 年8 月15 日收盘价319.18 元计算，2022-2024 年PE 分别为104.1X、64.2X、45.2X，维持增持-A 评级。

    风险提示

    下游晶圆厂扩产不及预期风险；技术创新风险；宏观经济及行业波动风险；国际贸易摩擦加剧风险。