事件：公司上半年实现营收7.17 亿元，同比增长144%；实现归母净利润1.86 亿元，同比增长163%；实现扣非归母净利润1.44 亿元，同比增长316%。

    公司Q2 增长稳健。从Q2 季度来看，公司实现营收3.69 亿元，同比增长111%，环比增长6%。公司Q2 毛利率为46.7%，环比小幅下降0.6%，保持在较高水平。

    受到收入增长及软件退税影响，公司Q2 实现归母净利润0.94 亿元，而销售净利率为25.6%。半年报中，公司合同负债从一季报的8.36 亿元上升至10.03 亿元，反映客户订单保持旺盛。

    CMP 市占率进一步提升，先进制程、封装、化合物半导体等领域进展顺利。上半年，公司在持续获得长江存储、中芯国际等客户重复订单的同时，积极开拓了鼎泰匠芯、晶合集成等多家新客户，使得公司产品市场占有率进一步提升。在先进制程领域，公司已有多台机台在客户端进行14nm 不同工艺的并行验证，且进展顺利。

    除先进制程领域，公司用于先进封装的CMP 设备已发往客户大生产线，而用于化合物半导体的CMP 设备也实现市场应用。

    新设备顺利推进，有望打开未来成长空间。基于CMP 设备的技术优势，公司用于3D IC 领域的12 英寸减薄抛光一体机在客户端验证进展顺利，而针对封装领域的12 英寸超精密减薄机按计划推进中。在CMP 设备之外，公司也在积极开发新产品，以应对客户细分领域的清洗、量测等需求。公司满足湿法工艺设备所用研磨液、清洗液等化学品供应需求的供液系统已获得批量订单。

    CMP 耗材、晶圆再生提供新利润增长点。截至半年报期末，公司客户端维护机台数量超200 台。公司的耗材及维保服务收入随着CMP 应用量增加而扩大。另外，公司的晶圆再生业务进展顺利，产能已经达到5 万片/月，获得多家大生产线批量订单并实现长期稳定供货。公司此前表示，客户已预定公司2022 年晶圆再生产能超50 万片。晶圆再生产能的爬坡将带动该块业务收入明显起量。

    投资建议：我们预计公司将在2022 年至2024 年实现收入17.00/26.66/34.87 亿元，对应当前PS 估值20.0/12.8/9.8 倍；归母净利润3.82/6.16/7.95 亿元，对应当前PE 估值89.1/55.2/42.8 倍。考虑半导体设备行业高壁垒、公司产品的稀缺性以及减薄设备、晶圆再生业务的布局，维持“买入”评级。

    风险提示：公司新产品研发进度不及预期、下游晶圆厂扩产放慢、竞争加剧风险。