公司发布2022 年半年报业绩：营业收入7.17 亿元，同比增长144.3%；归母净利润1.86 亿元，同比增长163.2%；扣非归母净利润1.44 亿元，同比增长315.9%。

    　　投资要点

    　　业绩超指引，新签订单同比大幅增长

    　　受益于集成电路产业需求拉动，公司持续加大研发投入和生产能力建设，2022 年上半年实现营业收入7.17 亿元，同比增长144.3%，CMP 设备等生产和交付能力提高，配套服务及晶圆再生业务提升。上半年公司毛利率47.0%，同比提升5.5pct，盈利能力进一步提升同时强化费用控制，2022 年上半年公司销售费用率6.51%，同比下滑2.2pct；管理费用率7.07%,同比下滑1.94pct；财务费用率-0.98%，同比减少0.44pct，规模效应逐步体现，进一步推动利润端增长。

    　　2022 年上半年公司归母净利润1.86 亿元， 同比增长163.2%；扣非归母净利润1.44 亿元，同比增长315.9%，上半年扣非净利率20.1%，利润端增速显著高于收入端增速，营收及利润端均高于此前指引。2022 年上半年公司新增订单20.2 亿元，同比增长133%，订单高增。公司2022 年上半年存货19.5 亿元，较2021 年年底增长4.78 亿元；合同负债10.0 亿元，较2021 年年底增长2.24 亿元。

    　　CMP 设备市占率持续提升，耗材及维保业务成新业绩贡献点

    　　CMP 设备方面，公司在进一步提升逻辑、存储等集成电路制造领域市占率的基础上，持续推进面向更高性能、更小节点的CMP 设备开发及其工艺验证，同时积极开拓先进封装、大硅片、第三代半导体等市场，用于先进封装、大硅片领域的CMP 设备已发往客户大生产线，面向化合物半导体市场需求推出的CMP 设备已在SiC、GaN、LN、LT 等领域实现市场应用。减薄抛光一体机设备方面，公司3D IC 领域的12 英寸减薄抛光一体机在客户端验证进展顺利，针对封装领域的12 英寸超精密减薄机按计划顺利推进。耗材和维保业务方　　面，截至2022 年上半年公司客户端维护机台超200 台，成为新的利润点，随着公司销售CMP 设备数量增加，相关产线陆续投产并持续运行，公司关键耗材销售和维保业务规模有望进一步持续贡献业绩。晶圆再生业务方面，公司已实现双线运行，并通过多家客户验证，产能已经达到50K/月，获得多家大生产线批量订单并实现长期稳定供货，根据SEMI 对目前国内现有的12 英寸晶圆厂的产能统计和预测来看，若目前国内已建以及在建12 寸晶圆厂全部达产，按照再生晶圆数量占晶圆总产量30%和良品率90%的行业特征来测算，国内12 英寸再生晶圆的市场空间可以达到65 万片/月，未来或有望成为业绩新增长点。

    　　盈利预测

    　　预计公司2022-2024 年收入分别为16.9/26.4/34.5 亿元，归母净利润分别为3.94/6.13/8.14 亿元，对应当前股价对应PE 分别为92、59、44 倍。首次覆盖，给予“推荐”评级。

    　　风险提示

    　　半导体市场需求不及预期；下游晶圆制造产能扩充不及预期风险；零部件短缺风险；新设备研发进度不及预期风险等