事件：

    8月15日，公司 发布2022年半年报，实现营收7.17亿元，同比增长144.27%；实现归母净利润1.86 亿元，同比增加163.26%；实现扣非归母净利润1.44亿元，同比增加315.9%。

    点评：

    营收高速增长，利润进入释放期。公司2022 年H1 营收同比增加144.27%，其中Q2 实现营收3.69 亿元，同比增加111.18%，环比增加6.03%。受益于晶圆厂扩产对半导体设备的强劲需求，公司营收大幅增长。公司采取有效方案，克服了上半年疫情对供应链和物流的影响，保障产品生产和交付能力。

    伴随公司营收快速增长，规模效应逐渐显现，公司费用端管控能力不断增强，今年上半年销售/管理/财务/研发费用率分别为6.51%/7.06%/-0.98%/11.79%，较去年同期分别下降2.2pct/1.95pct/0.44pct/1.15pct。公司Q2 归母净利润同比大涨221.61%，环比增长3.3%。公司上半年毛利率和净利率分别为47.03%和25.89%，比去年同期上涨5.54pct 和0.55pct，盈利能力大幅改善。

    新签订单大增，维保+晶圆再生贡献第二业绩曲线。受益于半导体设备行业高景气度，公司今年上半年新签订单20.19 亿元，同比增长133%。截止报告期末，公司在手订单10.03 亿元，存货19.54 亿元，其中发出商品9.4 亿元，充足的备货保障产品按时交付。与此同时，公司客户端维护机台超200台，满足湿法工艺所需的研磨液、清洗液等产品获得客户重复订单，关键耗材和维保服务为公司贡献第二盈利曲线。未来随着公司市占率不断提高，相关业务有望持续贡献业绩。公司晶圆再生业务进展顺利，已实现双线运行，并通过多家客户验证，产能已经达到5 万片/月，预计达产后可达10 万片/月，实现长期稳定供货。

    首次覆盖，给予“增持”评级。我们看好公司在国产替代下持续研发新产品，不断提升市场份额，实现营收与利润快速增长。我们预计公司2022-2024 年营收分别为17.10/26.01/32.24 亿元，对应PS 分别为21.19x/13.93x/11.24x。

    风险提示：晶圆厂扩产不及预期，疫情反复，估值与盈利预测不及预期。