事件
公司2022 年上半年实现营业收入7.17 亿元，同比增长144.27%；归母净利润1.86 亿元，同比增长163.26%；扣非归母净利润1.44亿元，同比增长315.90%。
其中2022 年第二季度实现收入3.69 亿元，同比增长111.18%；归母净利润0.94 亿元，同比增长221.61%；扣非归母净利润0.66亿元，同比增长219.65%。
简评
上半年业绩表现靓丽，新签订单增长迅猛
①提高生产交付能力+拓展相关业务领域带动公司营收创新高。
2022 年上半年公司营收为7.17 亿元，同比增长144.27%，表现超过预期。主要系：一是公司提高了CMP 设备等生产交付能力；二是公司积极拓展相关业务领域，配套服务以及晶圆再生业务。
②规模效应+产品退税推动公司利润率提升。费用端：公司上半年营收同比增速为144.27%，期间费用增速小于营收增速，同比减少5.73pct；税收端：公司本期销售产品中嵌入式软件增值税实际税负超过3%，享受增值税即征即退政策，产生了1,664 万其他收益。综上，公司上半年归母净利率为25.89%，同比增加1.86pct；扣非归母净利率为20.06%，同比增加8.27pct，公司净利率表现已与全球领先半导体设备厂商处于同一水平。
③新签订单增速过百保证公司未来业绩无忧。公司上半年新签订单为20.19 亿元，同比增长133%，保持较高水准，为公司后续业绩增长提供保障。
集成电路设备：CMP 持续放量贡献主要收入，减薄、供液系统等提供新增量
①CMP 设备：设备型号种类众多，下游应用领域广泛。CMP 设备为公司主要市售设备，过去三年收入占比均超过80%。公司目前在售CMP 设备可分为Universal-300、Universal-200 以及Universal-150 三大系列，具体型号已达10 种。产品已进入中芯 国际、长江存储、华虹集团、长鑫存储、英特尔、厦门联芯、广东粤芯、上海积塔等行业知名集成电路制造企业。
纵向推动设备制程进步，横向扩展设备应用范围。工艺制程上：公司CMP 设备在进一步提升逻辑、存储等集成电路制造领域市占率的基础上，向更高性能、更小节点工艺推进，应用于14nm 逻辑芯片CMP 设备正在开发阶段；领域拓展上：公司应用于先进封装、大硅片领域的CMP 设备已发往客户大生产线，面向化合物半导体的CMP 设备已在碳化硅、氮化镓等领域实现市场应用。
②减薄设备：3D IC 端客户验证顺利，封装端研发有序展开。公司减薄设备为Versatile-GP300，其集成了超精密磨削、抛光及清洗单元，可以满足集成电路、先进封装等制造工艺的晶圆减薄需求。随着集成电路向高集成化、高密度化和高性能化方向演进，对于减薄设备需求持续提升，但当前该设备主要由日本DISCO 占据主导。
目前，公司应用于3D IC 领域的12 英寸减薄抛光一体机在客户端验证进展顺利，针对封装领域的12 英寸超精密减薄机按计划顺利推进。
③供液系统：已获得客户端批量订单。公司目前拥有HSDS 研磨液供应系统、HCDS 化学品供应系统，可满足湿法工艺设备所用研磨液、清洗液等化学品供应，目前已获得批量订单。
同时，基于公司在湿法工艺、量测技术领域的长期技术积淀，面对客户细分领域的清洗、量测等需求，公司积极开展新产品研发。
技术服务业务：耗材与维保稳步成长，晶圆再生产能扩张加速①关键耗材与维保：伴随存量销售机台成长稳步扩张。关键耗材与维保服务主要是向客户的CMP 设备提供设备关键易磨损零部件的维保、更新服务，以保证设备的稳定运行。关键耗材主要包括7 分区抛光头、保持环、气膜等，维保服务主要包括为客户进行7 分区抛光头维保等。该业务随着公司CMP设备批量化应用而随之扩大，目前公司客户端维护机台已超200 台。
②晶圆再生：为公司提供新的利润增长点。晶圆再生是将集成电路制造厂商在制造芯片的过程中使用过的控挡片回收，将其工艺薄膜、金属颗粒残留等杂质去除，使其达到再次使用的标准，公司为客户提供晶圆再生服务和再生晶圆销售。目前公司晶圆再生产能已达50K/月，获得多家大生产线批量订单并实现长期稳定供货。
投资建议： 公司为本土CMP 设备龙头供应商，立足CMP 设备向减薄抛光、清洗以及量测等多类型设备拓展。
原有设备领域不断进步、新产品研发与服务拓展是公司快速增长的主要动力，推动公司向平台型半导体设备企业发展。预计公司2022-2024 年实现收入分别为16.83、27.87、37.47 亿元，归母净利润分别为3.68、6.18、8.72亿元，同比分别增长85.6%、67.9%、41.2%，对应2022-2024 年PE 估值分别为94.2、56.1、39.8 倍，维持 “买入”评级。