国内半导体CMP 设备龙头，从无到有打破海外垄断。公司成立于2013 年，是目前国内唯一一家实现12 英寸CMP 设备量产销售的国内厂商，亦是国内CMP 产品布局最全面的厂商，近年来以Universal-300 系列CMP 设备为基础加大产业布局，开发出了Universal-200 系列CMP 设备、Versatile 系列减薄设备、HSDS/HCDS 系列供液系统，以及晶圆再生、关键耗材与维保服务等技术服务，初步实现了产品+服务的平台化战略布局。产品广泛应用于逻辑芯片、3D NAND、DRAM、MEMS、先进封装制造领域。不断拓展新客户，至今已进入中芯国际、长江存储、华虹集团、英特尔、长鑫存储、厦门联芯、广州粤芯等国内外先进集成电路制造商的大生产线中，产品总体技术性能已达到国内领先水平，打破了国外巨头的技术垄断，引领半导体CMP 设备国产化浪潮。

    　　CMP 设备市场稳步增长，半导体设备国产替代进程提速。根据 SEMI 数据，受益于晶圆厂持续扩产， 2017-2022 年中国大陆地区的CMP 设备市场规模由2.2 亿美元增长至5.1 亿美元，CAGR 达18.3%，同时近年来地缘政治格局紧张，国内供应链自主可控需求急切，以北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科等为代表的优质国产半导体设备厂商抓住历史机遇，积极配合下游晶圆厂验证导入，在细分领域实现突破，取得阶段性进展。随着半导体景气度逐步复苏，下游晶圆厂或开启新一轮扩产，国内设备厂商有望在成熟制程产线提高覆盖率，并在先进制程中崭露头角，于国产替代进程中不断提升话语权。

    　　CMP 设备放量增长，“产品+服务”平台化发展。公司研发的具有完全自主知识产权的CMP 设备已实现在国内外知名客户先进大生产线的产业化应用，在逻辑芯片制造、3D NAND 制造、DRAM 制造等领域的工艺技术水平已分别突破至14nm、128 层、1X/1Ynm，均为当前国内大生产线的最高水平和全球集成电路产业的先进水平。减薄机是半导体后道工艺中的关键设备，公司开发了国内首款具有自主知识产权的高精度减薄抛光一体机Versatile-GP300，满足3D IC 对300mm（12 寸）晶圆的超精密磨削、CMP 及清洗一体化的工艺需求，目前产品已交付指定客户开展生产线考核验证，有望形成CMP 之外新的营收增长。公司配件及服务业务与CMP 设备销售收入实现同步增长，2019-2021年营收占比分别为7.61%/8.45%/13.91%，作为本土厂商，公司相比国际巨头具有快速响应国内客户维保需求的优势，未来配件及服务业务有望持续为公司贡献增量营收。国内晶圆再生市场广阔，玩家稀缺，公司具有多年积累的CMP工艺技术优势、成本优势及市场拓展优势，截至2022 年2 月，公司12 英寸再生晶圆累计出货量已超过10 万片。

    　　投资建议：公司为国内半导体CMP 设备龙头，先发优势显著，有望在国产替代加速背景下持续受益。我们预测2022-2024 年公司营业收入分别为16.83/26.62/36.04 亿元，归母净利润为5.15/6.86/9.27 亿元，对应EPS 为4.83/6.43/8.69 元。参考可比公司估值，给予2023 年63 倍PE，对应目标价为405 元，首次覆盖给予“强推”评级。

    　　风险提示：中美贸易摩擦加剧；上游零部件供应短缺；下游客户扩产不及预期