事件：

    　　公司发布2022 年年度报告，公司2022 年度实现营收16.49 亿元，同比增加104.86%；实现归属于母公司所有者净利润5.02 亿元，同比增加152.98%；实现扣非归母净利润3.80 亿元，同比增加233.36%。

    　　公司发布2023 年一季度报告，公司2023 年一季度实现营收6.16亿元，同比增加76.87%，环比增加19.61%；实现归属于母公司所有者净利润1.94 亿元，同比增加112.49%，环比增加22.01%；实现扣非归母净利润1.67 亿元，同比增加114.46%，环比增加46.49%。

    　　23Q1 业绩延续高增，新签订单创新高：

    　　公司2022 年营收较上年同期大幅提高，主要系公司CMP 产品实现了更高的工艺覆盖度，市场占有率不断提高；同时随着公司 CMP 产品的市场保有量的扩大，关键耗材与维保服务等业务规模逐步放量。公司22 年新签订单金额约35.71 亿元（不含Demo 订单），再创历史新高。分产品来看，公司CMP 设备等集成电路装备类产品实现营业收入14.31 亿元，同比增加106.24%;关键耗材与维保服务、晶圆再生等业务实现营业收入2.18 亿元，同比增加96.22%。从盈利能力来看，公司22 年产品综合毛利率达47.72%，较同期上升2.99pct，盈利能力持续提高。从Q4 单季度来看，2022 年Q4 实现营业收入5.15 亿元，环比增长23.80%；实现归母净利润1.59 亿元，环比增长1.27%。Q4 单季度业绩环比稳步提高。23Q1 公司营收与净利润环比延续高增长趋势，市场份额持续提高。

    　　CMP 设备覆盖度持续提高，服务与晶圆再生业务进展顺利：

    　　（1）CMP 设备：公司于2022 年在逻辑芯片、DRAM 存储芯片、3DNAND 存储芯片等领域的成熟制程均完成了90%以上CMP 工艺类型和工艺数量的覆盖度，取得了更多客户的批量订单。用于先进封装、大硅片领域的CMP 设备已批量交付客户大生产线；面向化合物半导体推出的 CMP 设备已在SiC、GaN、LN、LT 等领域实现市场应用，取得批量销售订单。（2）后服务：公司在7 区抛光头维保服务的基础上，持续开展7 区抛光头关键耗材的多元化开发及验证，在客户大生产线推广顺利。（3）晶圆再生业务：公司晶圆再生自动化生产系统、品质管理系统等信息化系统陆续建成上线并应用于晶圆再生生产，2022 年末产能已达到8 万片/月。

    　　投资建议：

    　　我们预计公司2023 年-2025 年的收入分别为28.03 亿元、37.28 亿元、50.14 亿元，归母净利润分别为7.82 亿元、10.54亿元、14.20 亿元，维持“买入-A”。根据wind 行业一致预期，行业平均PE 为56.76，给予目标价56.76×7.33PE，416.05元。

    　　风险提示：下游需求衰减风险，市场竞争风险，产品研发不及预期，客户拓展不及预期。