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华海清科(688120)机构评级研报股票分析报告

 
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华海清科(688120):接单高速增长 打造“装备+服务”平台化布局-半导体设备系列报告

http://www.chaguwang.cn  机构:中信建投证券股份有限公司  2023-05-05  查股网机构评级研报

  核心观点

      2022 年公司营收、利润保持高水平增长,核心产品CMP 设备工艺覆盖度提升,市占率也随之提升,带动装备销售与耗材、维保业务放量,规模效应体现与公司持续优化设计、推进零部件国产化、积极控费影响下,盈利能力大幅提升。2022 年公司新签订单金额35.71 亿元(不含Demo 订单),再创历史新高。进入2023Q1,公司业绩依旧维持较高增速。中长期角度,公司立足CMP 设备,打造“装备+服务”平台化布局,未来表现值得期待。

      事件

      2022 年:公司实现营业收入16.49 亿元,同比增长104.86%,归母净利润5.02 亿元,同比增长152.98%,扣非归母净利润3.80亿元,同比增长233.36%。其中,Q4 单季度实现营收5.15 亿元,同比增长97.46%,归母净利润1.59 亿元,同比增长216.78%,扣非归母净利润1.14 亿元。

      2023Q1:公司实现营业收入6.16 亿元,同比增长76.87%;归母净利润1.94 亿元,同比增长112.49%;扣非归母净利润1.67 亿元,同比增长114.46%。

      简评

      2022 年:营收利润高速增长,CMP 设备毛利率大幅提升营收高速增长,各产品线齐头并进。2022 年公司积极把握国内晶圆厂扩产的商业机会,核心产品CMP 设备竞争力和工艺覆盖度持续提升,并积极拓展设备以及耗材维保、晶圆再生等业务,全年营收达16.49 亿元,同比+104.86%,实现翻倍以上增长。分产品来看:(1)CMP 设备:营收14.31 亿元,同比+106.24%,是公司主要收入来源,产销量大幅增长,持续获得头部客户重复订单,并积极拓展新客户,市占率不断提升。(2)其他收入:营收2.18 亿元,同比+96.22%,主要是耗材维保、晶圆再生,随着公司CMP 设备保有量提升,耗材与维保服务营收也快速提升。

      利润增速更高,CMP 毛利率提升显著。2022 年公司归母净利润为5.02 亿元,同比+152.98%,扣非归母净利润达3.80 亿元,同比增长233.36%。毛利端,公司毛利率分别为47.72%,同比分别+2.99pct,其中CMP 设备和其他业务毛利率分别为47.65%、  48.22%,同比分别+4.87pct、-8.71pct,核心主业CMP 毛利率大幅提升带动综合毛利率提升,CMP 设备毛利率提升主要系规模效应体现,另外公司优化产品设计、推进零部件国产化,其他业务毛利率下降主要系产品结构变化,低毛利率的晶圆再生营收占比提升。费用端,期间费用率为24.63%,同比-5.99pct,其中销售、管理、研发、财务费用率分别同比-2.23pct、-2.27pct、-1.03pct -0.45pct,主要得益于规模效应与公司积极控费。净利端,在毛利率提升与期间费用率降低的背景下,公司净利率达到30.42%,同比+5.79pct。

      全年新签订单大幅增长。2022 年公司新签订单金额35.71 亿元(不含Demo 订单),再创历史新高。

      2023Q1:业绩维持高增,合同负债环比持续增长2023Q1 公司营收6.16 亿元,同比增长76.87%;归母净利润1.94 亿元,同比增长112.49%。从盈利能力来看,公司毛、净利率分别46.66%、31.46%,同比分别-0.67pct、+5.27pct。总体业绩维持高增,毛利率微幅下滑我们预计主要系产品结构变化影响。

      截至2023Q1,公司合同负债达13.34 亿元,相比2022 年底增长2.30%,环比持续增长,由于公司对成熟客户的预收款比例有所降低,我们预计公司新签订单增长依旧强劲。

      立足CMP 设备,打造“装备+服务”平台化布局(1)CMP 设备:在逻辑、DRAM 和3D NAND 存储芯片等领域成熟制程完成了90%以上CMP 工艺类型和工艺数量的覆盖度,部分关键CMP 工艺类型成为Baseline 机台。新领域方面,先进封装、大硅片领域已批量交付客户大生产线,化合物半导体已在 SiC、GaN、LN、LT 等领域实现市场应用,取得批量销售订单。

      (2)减薄设备:基于对CMP 设备领域的深耕和技术积累,公司开发Versatile-GP300 减薄抛光一体机,主要适用于前道晶圆制造的背面减薄工艺,在客户端验证顺利,预计 2023 年内实现小批量出货;封装领域的12 英寸超精密减薄机计划2023 年发往客户端验证。

      (3)其他半导体设备:拓展清洗、膜厚测量设备,清洗设备已批量用于公司晶圆再生生产,预计2023 年推向市场;FTM-M300DA 金属薄膜厚度测量设备已实现小批量出货,在高端制程完成部分工艺验证;用于湿法工艺设备中研磨液、清洗液等化学品供应的HSDS/HCDS 供液系统设备已获得批量采购。

      (4)关键耗材与维保服务:在7 区抛光头维保服务的基础上,开展7 区抛光头关键耗材的多元化开发以及验证,在客户大生产线推广顺利。

      (5)晶圆再生业务:2022 年末产能经达到8 万片/月,获得多家大生产线批量订单并实现长期稳定供货。

      投资建议

      预计公司2023-2025 年归母净利润分别为7.18、10.20、12.84 亿元,同比分别增长43.09%、42.11%、25.85%,对应PE 分别为54.35x、38.24x、30.39x,维持“买入”评级。

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