国家重点实验室技术支持，CMP 技术国内领先：公司与清华大学国家摩擦学重点实验室深度合作，开展CMP 前瞻性研究，并引入优秀科研人员，具备丰富的理论、技术、人才储备。公司掌握了纳米级精度的抛光、纳米颗粒超洁净清洗、纳米膜厚在线检测、大数据分析及智能控制等多项核心技术，在CMP 设备领域取得了牢固的国内领先地位。

    　　CMP 设备仍存广阔进口替代空间：除集成电路前道制造外，CMP 设备也运用于先进封装与硅片制造环节。据中国海关数据显示2022 年中国大陆CMP 设备进口额仍高达6.21 亿美元，美国和日本占据较大比例，对外依赖依然严重。

    　　展望未来，集成电路制程升级推动CMP 工序数量持续攀升；先进封装对减薄抛光设备需求量提升，CMP 设备市场需求规模有望持续扩张。

    　　国内晶圆厂客户资源稳定，布局减薄机着眼先进封装：公司的CMP 设备已进入中芯、长存、华虹、长鑫等知名客户产线；技术水平已突破至14nm、128+层、1X/1Ynm 等级。2023 年5 月，公司开发的用于3D IC 领域的超精密磨削减薄、抛光、清洗的一体机已发往集成电路龙头企业。

    　　晶圆再生与掺杂、湿法、测量设备有望打开新增长曲线：公司围绕核心产品CMP 抛光设备，大力发展配套的湿法设备、膜厚测量设备、抛光头耗材、晶圆再生等业务，有望开拓新增长点。

    　　投资建议：基于公司在CMP 与减薄设备等领域的优势，我们预计公司2023-2025 年实现营业收入27.93/35.31/47.15 亿元，归母净利润7.65/9.72/13.03亿元，PE 为43.55/34.26/25.55 倍，维持“增持”评级。

    　　风险提示：半导体周期下行，国内晶圆厂设备采购放缓；高端产品研发推广进度不及预期；行业竞争加剧。