事件：公司发布2023 年半年度报告，2023 年H1 公司实现营收12.34 亿元，同比增长72.12%；归母净利润3.74 亿元，同比增长101.44%；扣非净利润3.07 亿元，同比增长113.76%。分季度看，2023 年Q2 实现营收6.18 亿元，同比增长67.63%， 环比增长0.34%；归母净利润1.80 亿元，同比增长90.77%，环比下降7.03%；扣非净利润1.40 亿元，同比增长48.57%，环比下降16.00%。

    　　营收及净利润实现高增长，CMP 设备市占率持续提高：2023 年上半年，公司CMP 产品作为集成电路前道制造的关键工艺设备之一，获得了更多客户的认可并实现了多次批量销售，市场占有率不断提高，营业收入及净利润均实现较大幅度同比增长。23 年H1 公司毛利率为46.32%，同比-0.71pcts；净利率为30.31%，同比+4.42pcts。Q2 毛利率为45.99%，同比-0.75pcts，环比-0.67pcts；净利率为29.15%，同比+3.53pcts，环比-2.31pcts。费用方面，23 年H1 公司销售、管理、研发、财务费用率分别为5.36%/5.09%/11.24%/-1.21% ， 同比变动分别为-1.15/-1.98/-0.55/-0.23pcts，公司强化费用控制，期间费用增幅低于营收增幅。23 年H1 公司研发费用为1.39 亿元，同比增加63.98%，主要系职工薪酬增长3478 万元，以及研发项目增加的影响材料费增加1995 万元。

    　　新一代减薄机获客户认可，开拓先进封装新蓝海：随着Chiplet 模式逐步成为摩尔定律趋缓下半导体工艺的重要发展方向，先进封装、Chiplet 等技术的应用有望大幅提升市场对CMP 设备和减薄设备的需求。23 年上半年公司针对Versatile-GP300 进行了工艺性能水平及智能化控制的迭代升级， 推出Versatile-GP300 量产机台，在核心技术指标方面取得新突破，其超精密晶圆磨削系统稳定实现了12 英寸晶圆片内磨削TTV＜1um，达到国内领先和国际先进水平，并配备了新开发的CMP 多区压力智能控制系统，突破传统减薄机的精度限制，实现了减薄工艺全过程的稳定可控，已出机发往集成电路龙头企业进行验证，标志着其性能获得客户认可，填补了国内芯片装备行业在超精密减薄技术领域的空白。公司12 英寸超精密晶圆减薄机量产机台出货，有望助力提升公司的核心竞争力，对公司未来发展产生积极影响。

    　　CMP 设备产品性能持续优化，客户端验证进展顺利：公司高度重视CMP 产　　品的技术和性能升级，持续推进面向更高性能、更先进节点的CMP 设备开发及工艺突破。产品研发方面，公司推出了UniversalH300 机台，通过创新抛光系统架构设计，优化清洗技术模块，大幅提高整机技术性能，同时适用工艺也更加灵活丰富，已完成产品研发和基本工艺性能验证。面向第三代半导体客户的Universal-150Smart 可兼容6-8 英寸各种半导体材料抛光，拥有四个独立的抛光单元，工艺搭配灵活，产出率高，满足第三代半导体、MEMS等制造工艺，已发往两家第三代半导体客户处验证。新兴市场拓展方面，用于先进封装、大硅片领域的CMP 设备已批量交付客户大生产线；面向化合物半导体推出的CMP 设备已在SiC、GaN、LN、LT 等领域实现市场应用，取得批量销售订单；公司进一步开发了兼容6/8 英寸、抛光+清洗全自动控制的CMP 设备，提升了第三代半导体衬底的抛光工艺水平、自动化程度和生产效率，同时大幅减少了耗材用量，已在头部客户通过验证。

    　　上调盈利预测，维持“增持”评级：公司作为国内CMP 龙头企业，随着国内新增晶圆产能放量，公司有望持续受益半导体设备国产化进程加速。伴随新品研发的持续推进，产品结构不断优化，公司业绩有望更上台阶。预计公司2023-2025 年归母净利润分别为7.49 亿元、9.79 亿元、12.78 亿元，EPS 分别为4.71、6.16、8.04 元，PE 分别为44X、34X、26X。

    　　风险提示：市场竞争加剧风险；技术迭代风险；人才流失风险；国产化进程不及预期；市场需求不及预期。