公司2023H1 业绩维持高速增长，维持“买入”评级公司2023 年H1 实现营业收入12.34 亿元，YoY+72.12%；实现归母净利润3.74亿元，YoY+101.44%；扣非净利润3.07 亿元，YoY+113.76%；毛利率46.32%，YoY-0.7pcts；其中2023Q2 实现营收6.18 亿元，YoY+67.63%，QoQ+0.34%；实现归母净利润1.8 亿元，YoY+90.77%，QoQ-7.03%；扣非净利润1.4 亿元，YoY+112.93%，QoQ-16%；毛利率45.99%，YoY-0.75pcts，QoQ-0.67pcts。我们维持公司盈利预测，预计2023/2024/2025 年归母净利润为7.09/9.32/11.99 亿元，预计2023/2024/2025 年EPS 为4.46/5.86/7.55 元， 当前股价对应PE 为46.7/35.6/27.6 倍。随着行业周期逐步复苏，我们看好公司订单持续增长，业绩有望逐季改善，维持“买入”评级。

    　　CMP 先进制程设备持续突破，拓展工艺应用新领域公司持续推进CMP 设备先进制程研发，成功推出Universal H300 机台，目前已完成产品研发与基本工艺性能验证。面向第三代半导体Universal-150Smart 设备可兼容6-8 英寸材料抛光，已发往两家客户处验证。同时，用于先进封装、大硅片领域CMP 设备已批量交付客户生产线；化合物半导体CMP 设备在SiC、GaN、LN、LT 等领域实现市场应用，取得批量销售订单；并进一步开发了兼容6/8 英寸、抛光+清洗全自动控制CMP 设备，已在头部客户通过验证。

    　　横向布局减薄、清洗等设备，推动国产化设备进程减薄设备：公司推出Versatile-GP300 量产机台，12 英寸晶圆片内磨削TTV＜1um达到国际先进水平，实现国产设备在超精密减薄技术领域0-1 突破。清洗设备：

    　　公司推出12 英寸硅衬底CMP 工艺后清洗设备与4/6/8 英寸化合物半导体清洗设备，已推向细分市场。膜厚测量设备：FTM-M300 产品可应用于Cu、Al、W、Co 等金属制程薄膜厚度测量，目前已发往多家客户验证，并实现小批量出货。

    　　风险提示：行业景气度复苏不及预期、客户导入不及预期、产品研发不及预期。