核心观点

    　　Q3 公司营收维持较高增长，盈利能力总体保持稳定。存货、合同负债环比H1 均实现小幅增长，我们预计公司订单保持较好水平。

    　　随着国内头部大厂批量陆续招标逐渐启动，预计公司订单水平将进一步改善。公司CMP 产品力国内领先，积极推出新产品，产品竞争力不断增强，并积极布局减薄、清洗、量测等其他环节设备，“平台化”布局持续推进。

    　　事件

    　　2023 年前三季度，公司实现营业收入18.40 亿元，同比增长62.37%，归母净利润5.64 亿元，同比增长64.46%，扣非后归母净利润4.59 亿元，同比增长72.46%。其中，Q3 单季度实现营业收入6.06 亿元，同比增长45.57%，归母净利润1.90 亿元，同比增长20.77%，扣非后归母净利润1.52 亿元，同比增长23.95%。

    　　简评

    　　营收维持较高增速，预计订单处于较好水平

    　　Q3 营收维持较高增速。前三季度公司营收18.40 亿元，同比+62.37%；Q3 单季度营收6.06 亿元，同比+45.57%。公司营收维持较高增速，主要系公司CMP 产品获得了更多客户的肯定并实现了多次批量销售，市场占有率不断提升。

    　　盈利能力保持稳定。前三季度归母净利润5.64 亿元，同比增长64.46%，毛、净利率分别为46.46%、30.64%，同比分别-0.96pct、+0.39pct。Q3 归母净利润1.90 亿元，同比增长20.77%；毛、净利率分别为46.73%、31.33%，同比分别-1.37pct、-6.43pct。毛利率保持高位，略有下滑，主要与产品结构变化相关，总体仍保持稳定；Q3 净利率出现较大幅度下滑，主要系公允价值变动净收益亏损。

    　　存货、合同负债环比均增长，预计公司订单处于较好水平。截至2023Q3，公司存货22.80 亿元，相比H1 末增长4.06%；合同负债12.73 亿元，相比H1 末+0.63%，均保持增长，我们预计公司订单处于较好水平，随着2023 年底开始下游头部晶圆厂有望开启批量招标，公司订单水平将进一步提升。

    　　CMP 竞争力持续增强，减薄、清洗、量测设备等业务不断突破推进平台化布局1）CMP 设备：新机台验证情况良好，不断满足更多材质工艺和更先进制程要求。公司新机台Universal H300 已完成产品研发和基本工艺性能验证；面向第三代半导体客户的 Universal-150Smart 已发往两家第三代半导体客户处验证；2）清洗设备：自主研发设备已推向细分市场。2023 年公司应用于12 英寸硅衬底CMP 工艺后清洗设备和应用于4/6/8 英寸化合物半导体清洗设备已推向相关细分市场。3）减薄设备：新产品核心指标达国际先进水平，已发往客户验证。2023 年公司推出Versatile-GP300 量产机台，其超精密晶圆磨削系统稳定实现了12英寸晶圆片内磨削TTV＜1um，已出机发往集成电路龙头企业进行验证。4）膜厚测量设备：应用于Cu、Al、W、Co 等金属制程的薄膜厚度测量设备FTM-M300 已发往多家客户验证，已实现小批量出货。5）离子注入：

    　　公司参股的芯嵛半导体开发的离子注入机产品研发顺利，目前处于产品验证阶段。

    　　投资建议

    　　预计公司2023-2025 年实现归母净利润分别为7.77、10.83、14.30 亿元，同比分别增长54.90%、39.42%、32.04%，对应PE 分别为43.03x、30.87x、23.38x ，维持“买入”评级。