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华海清科(688120)机构评级研报股票分析报告

 
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华海清科(688120)公司信息更新报告:2023Q3业绩同比高速增长 平台化布局初显成效

http://www.chaguwang.cn  机构:开源证券股份有限公司  2023-11-17  查股网机构评级研报

  公司2023Q3 业绩同比高速增长,维持“买入”评级公司发布2023 三季报,2023Q1-3 公司实现营业收入18.4 亿元,YoY+62.37%;实现归母净利润5.64 亿元,YoY+64.46%;扣非净利润4.59 亿元,YoY+72.46%;毛利率46.46%,YoY-0.96pcts;其中2023Q3 实现营收6.06 亿元,YoY+45.57%,QoQ-2.01%;实现归母净利润1.9 亿元,YoY+20.77%,QoQ+5.33%;扣非净利润1.52 亿元,YoY+23.95%,QoQ-8.14%;毛利率46.73%,YoY-1.37pcts,QoQ+0.74pcts。随着半导体行业周期逐步回暖,我们维持公司盈利预测,预计2023/2024/2025 年归母净利润为7.09/9.32/11.99 亿元,预计2023/2024/2025 年EPS为4.46/5.86/7.55 元,当前股价对应PE 为46.7/35.6/27.6 倍。我们看好公司CMP设备领先工艺,随着公司新品逐步释放,有望充分受益于国产化进程,维持“买入”评级。

      新产品拓展进展顺利,平台化布局初显成效

      公司2023Q3 期间费用率22.93%,YoY+0.37pcts,QoQ+0.68pcts。其中销售、管理、研发及财务费用率分别同比+0.09/+1.37/-1.5/+0.41pcts , 环比-0.56/+0.37/+0.42/+0.45pcts。分设备看,CMP 设备:公司在逻辑芯片、DRAM存储芯片、3D NAND 存储芯片等领域的成熟制程均完成了90%以上CMP 工艺类型和工艺数量的覆盖度,部分关键CMP 工艺类型成为工艺基准(Baseline)机台。同时,公司积极开拓先进封装、大硅片、化合物半导体等市场,用于先进封装、大硅片领域的CMP 设备已批量交付客户大生产线。减薄设备:公司推出Versatile-GP300 量产机台,12 英寸晶圆片内磨削TTV<1um 达到国际先进水平,实现国产设备在超精密减薄技术领域0-1 突破。清洗设备:据公司2023 年9 月26 日公告,公司首台12 英寸单片终端清洗机HSC-F3400 机台出机发往国内大硅片龙头企业。膜厚测量设备:FTM-M300 产品可应用于Cu、Al、W、Co 等金属制程薄膜厚度测量,目前已发往多家客户验证,并实现小批量出货。

      风险提示:行业需求下降风险;晶圆厂资本开支下滑风险;技术研发不及预期。

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