本报告导读：

    23Q4 业绩符合预期；平台化布局日趋完善，市场竞争力持续提升；加大产能建设，积极谋划产业布局。

    投资要点：

    维持增持评级：参考公司23 年业绩预告，下调23-25 年归母净利为7.36/10.07/12.90 亿元（前值7.57/10.50/13.28 亿元），下调23-25 年EPS 为4.63/6.33/8.11 元（前值4.76/6.61/8.36 元）。参考可比公司2024 年PE 均值39 倍，谨慎起见给予公司2024 年37.6 倍PE，维持目标价238 元不变。

    23Q4 业绩符合预期。公司23 年预计营收23-27 亿元（中值25 亿元），YoY39.5%-63.8%；归母净利6.59-7.74 亿元（中值7.17 亿元），YoY 31.4%-54.3%；扣非归母净利5.53-6.47 亿元，YoY 45.54%-70.28%。单23Q4，公司营收4.6-7.6 亿元，YoY -10.7%-+47.6%；归母净利0.95-2.1 亿元，YoY-40.3%-+32.1%；扣非归母净利0.94-1.88 亿元，YoY-17.5%-+64.9%。

    平台化布局日趋完善，市场竞争力持续提升。公司CMP 设备市场占有率稳步提升。减薄抛光一体机客户端验证顺利，推出量产机台Versatile-GP300。首台12 寸单片清洗机已出货至国内大硅片龙头企业。供液系统已获得批量采购。金属膜厚设备已实现小批出货。晶圆再生业务达到10万片/月产能。随着公司CMP 保有量提升，关键耗材有望成为公司新的利润增长点。

    加大产能建设，积极谋划产业布局。公司拟在北京经开区建设基地，布局CMP、减薄设备、湿法清洗设备等。此外，公司积极参与设立投资基金，寻找产业链可投资标的，同时持续推进国内零部件供应商的培养，提升零部件国产化率。

    风险提示：半导体行业周期波动、国产替代及公司产品研发不及预期。