事件描述

    　　公司发布2024 年三季报，2024Q1-Q3 营收24.52 亿元，同比+33.22%，归母净利润7.21 亿元，同比+27.80%，扣非归母净利润6.15 亿元，同比+33.85%；其中2024Q3 营收9.55 亿元，同比+57.63%，归母净利润2.88 亿元，同比+51.74%，扣非归母净利润2.46 亿元，同比+62.36%。

    　　事件评论

    　　单季度业绩增长继续提速。公司CMP 产品市占率不断提高，且随着公司CMP 产品的市场保有量不断扩大，关键耗材与维保服务等业务规模逐步放量，同时晶圆再生及湿法装备收入逐步增加，公司营业收入实现了连续两个季度增速提升。同时受益于今年以来存储和逻辑两端的招标，及公司份额提升和产品种类扩张，公司新签订单取得高增，2024Q3 末存货33.1 亿元，合同负债15.1 亿元，均创历史新高，在手订单饱满，将支撑后续业绩继续增长。

    　　盈利能力继续保持高位，现金流良好。公司前三季度毛利率45.82%，同比-0.64pct，净利率29.40%，同比-1.24pct；其中2024Q3 毛利率45.08%，同比-1.65pct，净利率30.16%，同比-1.17pct，虽略有降低，但均维持高位。随着公司营收规模继续扩大，份额继续提升，公司未来有望保持高盈利水平。前三季度经营性现金流达到8.76 亿元，2024Q3 达到5.04亿元，得益于公司销售回款良好，以及收到政府补助及软件增值税即征即退金额增加，现金流维持高水平。

    　　产品线不断完善，开展平台化拓展。1）减薄设备：公司此前公告12 英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300 完成首台验证工作，应用于客户先进工艺，可以满足集成电路、先进封装等制造工艺的晶圆减薄需求，为后续取得批量订单打下坚实基础；2）12 英寸晶圆边缘切割装备已发往多家客户进行验证；3）清洗装备：已批量用于公司晶圆再生生产，应用于4/6/8 英寸化合物半导体的刷片清洗装备已通过客户端验收，应用于4/6/8/12 英寸片盒清洗装备已取得小批量订单，待发往客户端进行验证；4）膜厚测量装备：应用于Cu、Al、W、Co 等金属制程的薄膜厚度测量装备已发往多家客户验证，已取得集成电路制造龙头企业批量重复订单。5）离子注入设备：参股芯嵛半导体布局离子注入设备，产品研发及客户端导入进度顺利。目前公司各项拓展产品进展顺利，平台化发展持续推进。

    　　预计2024-25 公司归母净利润分别为10.0、13.0 亿元，对应PE 分别为 45、35 倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示

    　　1、下游晶圆厂扩产不及预期的风险；

    　　2、新产品研发进度不及预期的风险。