业绩简评

    2025 年4 月28 日公司披露2024 年报及25 年一季报，公司24 年实现营收34.06 亿元，同比+35.82%；实现归母净利润10.23 亿元，同比+41.40%；1Q25 实现营收9.12 亿元，同比+34.14%；实现归母净利润2.33 亿元，同比+15.47%。公司在CMP 市场占有率和销售规模持续提高，保障了经营业绩的稳步增长。

    经营分析

    公司产品先进封装核心设备，下游高景气度扩产有望驱动业绩成长。公司主打产品均是芯片堆叠、先进封装技术的关键核心装备。

    当前，在AI 大模型迭代加速与高性能计算需求爆发背景下， HBM及CoWoS 为代表的先进封装工艺，成为了突破传统芯片性能瓶颈的关键路径。根据公司年报及Yole 预测，全球先进封装市场规模将从2023 年的378 亿美元增长至2029 年的695 亿美元，复合年增长率为10.7%，下游增速显著，有望驱动公司业绩成长。

    持续推进新产品工艺开发，构建“装备+服务”成长护城河。公司着重“装备+服务”的平台化战略布局，业务包括CMP 装备、减薄装备、划切装备、边缘抛光装备、离子注入装备、湿法装备、膜厚测量装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务等。

    1） CMP 设备：UniversalH300 已获得批量重复订单，并实现规模化出货；面向第三代半导体的专用设备已发往客户验证。部分先进制程CMP 装备在国内多家头部客户实现全部工艺验证。

    2） 减薄设备：12 英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300 已实现多台验收，满足客户批量化生产需求；12 英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300 验证进展顺利。

    3） 离子注入设备：公司完成对芯嵛公司的控股权收购，目前实现商业化产品为低能大束流离子注入装备，已实现多台验收，后续将积极推进更多品类离子注入装备的开发验证。

    4） 关键耗材与维保业务：客户产线利用率及公司CMP 装备保有量均在提升，耗材零部件、抛光头维保服务等业务量也会相应提升，关键耗材维保及技术服务将成为公司新的利润增长点。

    盈利预测、估值与评级

    预计公司2025-2027 年实现营收46/58/69 亿元， 同比增长35%/26%/19%； 归母净利润14.3/17.9/21.3 亿元， 同比增长40%/25%/19%，对应PE 为28/22/19 倍，维持“买入”评级。

    风险提示

    中美贸易摩擦风险；下游扩产不及预期；新品验证进度不及预期等风险。