事件描述

    　　公司发布2024 年报&2025Q1 季报，2024 年营收34.06 亿元同比增长35.82%，归母净利润10.23 亿元同比增长41.40%，扣非归母净利润8.56 亿元同比增长40.79%；2025Q1 营收9.12亿元同比增长34.14%，归母净利润2.33 亿元同比增长15.47%，扣非归母净利润2.12 亿元，同比增长23.54%。

    　　事件评论

    　　业绩快速增长，晶圆再生、耗材等加速放量。公司 CMP 产品市场占有率和销售规模持续提高，且随着公司CMP 产品的市场保有量不断扩大，关键耗材与维保服务等业务规模逐步放量，同时晶圆再生及湿法装备收入逐步增加，公司营业收入实现了快速增长。其中，2024 年CMP/减薄装备销售收入为29.87 亿元，同比增长约31.16%；2024 年晶圆再生、关键耗材与维保服务、CDS 和SDS 等其他业务收入为4.19 亿元，同比增长约 81.92%，实现加速放量。公司2024 年毛利率43.20%，净利率30.05%，2025Q1 毛利率46.37%，净利率25.58%，均维持高位。随着公司营收规模继续扩大，份额继续提升，公司未来有望保持高盈利水平。2024 年公司经营性现金流达到11.55 亿元，得益于销售回款良好，公司现金流维持高水平。

    　　产品线不断完善，开展平台化拓展。1）CMP 设备：推出的全新抛光系统架构Universal-H300 已获批量重复订单，并实现规模化出货；面向第三代半导体客户的专用CMP 研制成功并已发往客户端验证；新签订单中先进制程的订单已实现较大占比，部分先进制程CMP 在国内多家头部客户实现全部工艺验证。2）减薄设备：12 英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300 已实现多台验收，满足客户批量化生产需求；12 英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300 验证进展顺利。3）划切装备：研发出12 英寸晶圆边缘切割装备，已发往多家客户进行验证。4）边缘抛光装备：公司基于行业前沿需求成功开发出12英寸晶圆边缘抛光装备，已发往多家客户进行验证，并已在存储芯片、先进封装等关键制程中得到应用。5）离子注入装备：公司完成对芯嵛公司的控股权收购，目前芯嵛公司实现商业化的主要产品为低能大束流离子注入装备，已实现多台验收，并积极推进更多品类离子注入装备的开发验证。6）湿法装备：用于SiC 清洗的HSC-S1300 清洗装备和用于大硅片终端清洗的HSC-F3400 清洗装备先后通过验证并实现销售。7）膜厚测量装备：

    　　应用于Cu、Al、W、Co 等金属制程的薄膜厚度测量装备已发往多家客户验证，已实现小批量出货，部分机台已通过验收。8）晶圆再生业务：获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货，并取得多家先进制程客户订单。9）关键耗材与维保服务：随着公司CMP 装备保有量不断攀升，耗材零部件、抛光头维保服务等业务量也相应提升，成为公司新的利润增长点。目前公司各项拓展产品进展顺利，平台化发展持续推进。

    　　预计2025-2026 公司归母净利润分别为13.0、16.9 亿元，对应PE 分别为 30、23 倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示

    　　1、下游晶圆厂扩产不及预期的风险；

    　　2、新产品研发进度不及预期的风险。