事件：公司发布2025 年半年报。2025 年上半年实现营业收入19.50 亿元，同比增长30.28%；实现归母净利润5.05 亿元，同比增长16.28%。

    　　CMP 设备技术持续升级：公司采用全新抛光系统架构的CMP 机台Universal-H300 已经获得批量重复订单，并实现规模化出货；部分用于先进制程的CMP 设备，在多家头部客户实现全部工艺验证。未来公司有望持续加大研发投入，聚焦更高性能、更先进节点的CMP 装备开发与工艺攻坚，推动技术与产品向更高水平突破。

    　　减薄机市场拓展顺利：公司12 英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300 凭借优异的性能迅速获得市场认可，订单量大幅增长；12 英寸晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300 完美兼容W2W和D2W 封装工艺路线，已实现批量发货。目前公司减薄装设备覆盖存储、CIS、先进封装等多种工艺客户，未来将继续推出新机型，以提高市场竞争力。

    　　新厂区建设稳步推进：公司北京厂区正式启用，减薄等核心装备产能逐步释放，公司全力推进晶圆再生扩产昆山项目落地，扩大先发优势和规模效应，项目规划扩建总产能为40 万片/月，建成后将与天津厂区形成南北协同，巩固公司在国内晶圆再生服务领域领先地位。

    　　投资建议：我们预计公司2025-2027 年实现营业收入46.87/57.32/67.76亿元，归母净利润14.21/17.56/20.53 亿元。对应PE 分别为32.3/26.2/22.4倍，维持“增持”评级。

    　　风险提示：半导体市场景气度下行；国内半导体设备需求放缓；高端设备研发进度不及预期；行业竞争加剧。