事件描述

    　　公司2025 年前三季度实现营业收入31.94 亿元，同比增长30.28%，归母净利润7.91 亿元，同比增长9.81%，扣非归母净利润7.23 亿元，同比增长17.61%；其中2025Q3 营收12.44 亿元，同比增长30.28%，环比增长19.97%，归母净利润2.86 亿元，同比下降0.71%，环比增长5.14%，扣非归母净利润2.63 亿元，同比增长6.54%，环比增长5.77%。

    　　事件评论

    　　营收保持高增，结构日趋多元。2025 年前三季度，公司经营业绩保持高增长态势，实现营业收入31.94 亿元，同比增长30.28%。收入结构方面，CMP 装备作为核心业务持续贡献主要收入；同时，磨划装备、晶圆再生及耗材维保等业务收入实现较大比例增长，收入占比显著提升，成为营收增长的重要补充，充分体现了公司“装备+服务”平台化布局的持续落地，多元业务矩阵持续完善，为公司长期稳健发展奠定了坚实基础。

    　　在手订单充足。从订单来看，公司CMP 装备订单持续保持增长，减薄装备、离子注入装备、湿法装备、晶圆再生及耗材维保等订单放量明显，划切及边抛装备也取得多家客户订单，公司平台化布局扎实稳步推进；从订单客户结构来看，存储及逻辑订单占比较大，先进封装订单占比提升明显。公司目前在手订单充足，后续业绩增长具备支撑。

    　　利润率阶段性下降，预计后续将修复。公司2025Q3 确认收入的部分产品处于市场开拓阶段，毛利率较低，导致第三季度毛利率环比下降；同时公司围绕长期发展战略，持续加码研发投入与生产能力建设，稳步推进人员扩充，使得职工薪酬增加并推高期间费用，导致净利率呈现阶段性下滑，但公司核心产品的技术优势、市场竞争力以及下游长期需求趋势均未发生改变，后续公司将持续开发新客户新产品、改进工艺提升效率、降本增效等管理措施，保持公司毛利率及净利率在一个相对合理的水平。

    　　保持高研发投入，平台化发展稳步推进。公司将围绕现有产品布局持续加大研发投入，以技术创新驱动业务持续拓展。公司研发聚焦核心方向包括：1）继续迭代升级CMP 装备，一方面推出适配碳化硅等多种材质工艺及更先进制程的产品，另一方面针对性开发满足HBM 等先进封装新需求的机型；2）加大新产品研发投入，积极开发更高 WPH、更高TTV 的减薄机型，逐步加大对划切装备、边抛装备、湿法装备的研发资源投入；3）加速离子注入技术突破，深化核心技术的吸收与转化，稳步推进多品类离子注入装备的开发与验证，进一步巩固并提升公司在核心半导体装备领域的综合竞争优势。

    　　预计2025-2026 年实现归母净利润13.0、16.9 亿元，对应PE 分别为37、29 倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示

    　　1、下游晶圆厂扩产不及预期的风险；

    　　2、新产品研发进度不及预期的风险。