本篇报告解决了以下核心问题：1、相比其他半导体设备，CMP设备的特殊性；2、公司离子注入、减薄等设备新品成长前景。

    　　投资逻辑

    　　CMP设备国产替代龙头，服务类业务空间广阔。CMP工艺与芯片制程材料、互连工艺协同发展，同时耗材特征显著，我们测算，2026E中国大陆CMP设备市场空间为14.7亿美元，CMP耗材市场空间不低于11.8亿美元，其中CMP通用耗材市场空间不低于8.8亿美元，CMP关键耗材市场空间计不低于3.0亿美元。公司是CMP设备国产替代龙头，先进制程设备持续发展，高端产能加速扩充，近年CMP设备快速放量。随着公司CMP设备保有量持续增长，耗材零部件、抛光头维保服务等需求有望加速放量。依托CMP设备优势，公司在先进制程晶圆再生领域更具竞争力，近年积极扩充晶圆再生产能，参考海外同业公司，晶圆再生、关键耗材及维保等服务类业务空间广阔。

    　　离子注入、减薄等设备新品快速发展。离子注入机行业集中度高，美国是中国设备主要进口来源。我们测算，2024年-2026年中国大陆离子注入设备市场空间为16.8/17.1/18.8亿美元，2026E低能大束流/中低束流/高能离子注入设备市场空间分别为11.3/3.8/3.4亿美元。晶圆减薄是3D IC的关键工艺，减薄机技术难度较高，日本厂商主导全球市场。公司近年持续完善设备品类，收购芯嵛公司布局离子注入设备，减薄机快速发展，“装备+服务”平台化布局加速。

    　　投资建议：我们预计公司2025年-2027年收入分别为45.51/58.37/71.45亿元，归母净利润分别为12.77/16.99/21.71亿元，对应EPS分别为3.61/4.80/6.14元，对应PE分别为42X/32X/25X。公司是国内CMP设备龙头，近年持续完善设备品类，同时发力耗材服务、晶圆再生业务，成长可期，维持“买入”评级。

    　　风险提示：新品研制不及预期；下游客户扩产进度不及预期；行业竞争加剧风险；地缘因素不确定性；市场空间测算偏差风险；研究报告使用的公开资料可能存在信息滞后或更新不及时的风险。