聚辰股份是国内EEPROM 芯片龙头，智能手机摄像头市场市占率全球第一。产品打入华为、三星等国内外主流手机厂商。在5G 商用带动智能手机存量替换、双摄和多摄渗透率提升以及摄像头模组升级等因素的驱动下，智能手机对EEPROM 的需求量将持续增长。公司作为国内细分市场龙头，业绩有望进一步增长。此外，公司还围绕EEPROM 技术拓展了音圈马达驱动及智能卡芯片业务。

    聚辰股份专注EEPROM 芯片设计：公司主要产品包括EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片。EEPROM 方面，公司为2018 年全球排名第三的产品供应商，占有全球约8.17%的市场份额，国内排名第一。2019 年1H 公司营业收入分别为2.39 亿元，同比增长6.32%，相比往年有所放缓，主要受下游客户切换解决方案影响。截至2019 年1H，公司共有研发人员64 人，占员工总数的42.38%，研发费用率达11.65%。

    受益5G 及多摄驱动，产品需求稳步增长：EEPROM 是支持电可擦除的非易失性存储器，主要应用于智能手机摄像头、液晶面板、汽车电子等领域。在5G 商用带动智能手机存量替换、多摄渗透率提升以及摄像头模组升级等因素的驱动下，智能手机对EEPROM 的需求将持续增长。此外，公司的音圈马达驱动芯片是智能手机摄像头重要组件，而智能卡芯片的下游应用领域较为广泛，在国产替代的驱动下，二者均有有广阔的市场空间。

    业务分析：EEPROM 业务稳步发力，合理布局三大产品线：公司在EEPROM领域的专注度高，在手机摄像头领域奠定了领先地位。同时公司围绕EEPROM技术优势，横向拓展智能卡芯片和音圈马达驱动芯片业务，持续投入促进产品升级。公司营收稳步增长，毛利表现优于行业水平，核心竞争力较强。

    募投项目：升级、延伸产品线，提高公司竞争力：公司拟募集资金总额7.27亿元，用于以EEPROM 为主体的非易失性存储芯片技术开发及产业化项目、混合信号类芯片产品技术升级和产业化项目、研发中心建设项目。募投项目帮助公司完善公司现有产品线，完善公司在驱动芯片领域的产品布局，进一步提高公司的整体竞争力和抗风险能力。

    估值分析：我们预测聚辰股份19/20/21 年归母净利润为1.02/1.23/1.52 亿元。

    　　对应发行后EPS 0.85/1.01/1.26 元。考虑A 股同类IC 设计公司可比估值，以及科创板潜在的估值溢价，我们认为合理估值区间为19 年40-45 倍动态PE，对应市值40.92-46.04 亿元，目标价格34-38 元。

    风险提示：技术升级迭代风险，行业需求波动风险，市场竞争加剧导致市场价格下降、行业利润缩减的风险，供应商集中度较高的风险，贸易摩擦风险。