业绩略超预期。公司发布2021 年报，实现营业收入24.67 亿元，较上年同期增长36.2%；归属于上市公司股东的净利润1.46 亿元，较上年同期增长67.8%；扣非后归属于上市公司股东的净利润亏损1.32 亿元，较去年同期减亏53.0%。

    　　支撑评级的要点

    　　大硅片业务放量明显，良率稳步提升。2021 年公司300mm 硅片营收达6.9 亿元，同比增长117.9%；销量为175.2 万片，同比增长93.6%；销售均价为393 元/片，同比增长12.6%；毛利率为-6.2%，较上年毛利率大幅提升28.6pcts。报告期内，子公司上海新昇300mm 半导体硅片产能已完成30 万片/月的安装建设，并启动新增30 万片/月的扩产建设。随着300mm 硅片良率稳步提升，产能规模优势显现，行业供需错配格局下大硅片有望提价，预计300mm 硅片业务盈利将持续提升。

    　　200mm 及以下硅片业务稳健增长，汽车电子应用带动需求。2021 年公司200mm硅片营收达14.2 亿元，同比增长15.8%；销量为497.2 万片，同比增长33.6%；销售均价为286.7 元/片，同比下降13.4%；毛利率为21.5%，同比下降0.3pcts，主要因为产品结构发生变化。报告期内公司 200mm SOI 硅片产能扩充的同时，通过去瓶颈化和提高生产效率的方式进一步提升产能，优化产品结构，并启动面向汽车电子应用的200mm 外延片扩产计划，以满足下游客户不断增长的市场需求。

    　　200mm 硅片需求持续向好而厂家扩产计划相比300mm 硅片较少，景气持续下，公司有望凭借高端细分领域的供应优势持续受益。

    　　先进制程不断实现突破，引领硅片国产替代。报告期内，公司成功通过14nm 逻辑产品用300mm 半导体硅片产品的技术认证，实现了面向14nm 工艺节点应用的300mm 半导体硅片的批量供应；成功研发19nm DRAM 用300mm 半导体硅片并展开验证，取得突破性进展；成功通过面向64 层与128 层3D NAND 应用的300mm抛光片认证，并实现了大批量供货。公司已逐步实现了从40-28nm 到20-14nm 先进技术节点、再到存储器用无缺陷硅片技术的跨越式发展。

    　　估值

    　　下游晶圆厂扩产加速，硅片供应持续偏紧，随着公司300mm 硅片新增产能利用率稳步爬坡，上调公司盈利预测，预计2022-2024 年EPS 分别为0.08 元、0.11 元、0.14 元，对应PE 分别为284.3 倍、202.9 倍、166.5 倍。维持增持评级。

    　　评级面临的主要风险

    　　募投项目投产进度不及预期，研发进度受阻，下游需求不及预期。