扣非净利润扭亏为盈。2022H1，公司实现营业收入16.46 亿元，同比增长46.62%；实现归母净利润0.55 亿元，同比减少47.71%；实现扣非归母净利润0.25 亿元，同比增长132.83%，上市以来首个季度实现扣非净利润盈利。

    大硅片产能持续放量，市占率逐步提升。报告期内，子公司上海新昇累计出货超过500 万片，成为国内规模最大量产 300mm 半导体硅片正片产品、且实现了逻辑、存储、图像传感器（CIS）等应用全覆盖的半导体硅片公司，产能利用率持续攀升，月出货量连创新高。公司通过向特定对象发行股票，总额50 亿元。其中，公司拟使用15 亿元募集资金投向集成电路制造用300mm 高端硅片研发及先进制造项目，启动新增30 万片/月的扩产建设，项目完成后12 英寸硅片产能将达到60 万片/月；同时，公司拟使用20 亿元募集资金投向300mm 高端硅基材料研发中试项目，项目实施后，公司将建立300mm 高端硅基材料的供应能力，并完成40 万片/年的产能建设。

    全球硅片供应紧张，看好国产替代进程。全球硅片出货量增速小于晶圆需求量。为应对硅片供应不足的现状，世界排名前五的厂商中，四家宣布了扩产计划，扩产的硅片规格以12 英寸为主，产能释放集中在2024、2025 年，硅片供不应求的局面将持续。2021 年，中国大陆地区占全球晶圆代工市场份额同比增长11.8%，市场份额的提升带动了对国产上游晶圆材料的需求量，国产硅片将持续受益于国产替代进程。

    投资建议

    预计公司2022-2024 年收入分别为35.91/46.35/54.66 亿元，同比增长45.6%/29.1%/17.9%，净利润分别为2.25/3.27/4.05 亿元，同比增长54.2%/45.5%/23.5%。当前收盘价对应2022 年的PE 为270 倍。考虑到公司大硅片持续放量，受益于国产替代进程，未来增长空间大，维持“买入”评级。

    风险提示

    大硅片产能爬坡不及预期，下游市场需求不及预期。