业绩回顾

    　　2022 年业绩符合我们预期

    　　公司公布2022 年业绩：收入36.00 亿元，同比增长45.95%。归母净利润3.25 亿元，同比增长122.45%，扣非后净利润1.15 亿元，同比扭亏。毛利率21.84%，同比上升6.83ppt，其中200mm 及以下尺寸半导体硅片毛利率26.45%，300mm 半导体硅片毛利率12.35%，300mm 毛利率首次实现正数。符合我们预期。

    　　发展趋势

    　　回顾2022 年：不惧周期调整，两大产品线产能利用率持续维持高位。

    　　2022 年半导体行业进入周期性调整，消费类产品需求下滑，但我们看到新能源车、大数据以及人工智能产业快速发展，带来了新的半导体需求增量。

    　　2022 年公司积极调整产品结构，在一定程度上降低了行业下行周期对公司业绩的冲击。2022 年，公司子公司上海新昇300mm 半导体硅片30 万片/月的产线全面达产，实现累计出货超过700 万片，实现了逻辑、存储、图像传感器等应用全面覆盖；同时200mm（含SOI）产能利用率持续维持高位。2022 年，公司子公司新傲科技继续推进300mm 高端硅基材料研发中试项目，并完成了200mmSOI 生产线扩容，产能由3 万片/月提升至4 万片/月；公司子公司芬兰Okmetic 在芬兰万塔启动200mm 半导体特色硅片扩产项目，将进一步扩大面向传感器以及射频等应用的200mm 半导体抛光片产能，以满足日益增长的市场需求。

    　　截止2022 年底，公司子公司上海新昇300mm 半导体硅片已全面完成第一个30 万片/月的产能建设，正在实施的第二个30 万片/月300mm 半导体硅片产能建设项目将在2023 年内逐步投产，公司预计最终将达到60 万片/月的300mm 硅片产能；子公司新傲科技和Okmetic 200mm 及以下抛光片、外延片合计产能超过50 万片/月；子公司新傲科技和Okmetic 200mm 及以下SOI 硅片合计产能超过6.5 万片/月。

    　　展望2023 年：2H23 下游需求有望恢复；国产替代趋势不变，公司份额有望持续提升。考虑到终端芯片库存逐步出清，我们看好2H23 需求复苏，公司200mm 硅片产能利用率有望持续贡献业绩韧性。同时，我们对于国内晶圆制造设备和材料的国产化趋势维持乐观态度，随着成熟制程产线的国产化率提升和产能增长，我们认为公司在大硅片领域的份额或将持续提升。

    　　盈利预测与估值

    　　基本维持2023/24 年盈利预测不变，维持跑赢行业和26.04 元目标价，对应2026 年30x EV/EBITDA 和6.5%的折现率，较当前股价有11%上行空间。

    　　风险

    　　下游客户产能利用率下降；下游客户产能建设不及预期；行业竞争加剧。