业绩回顾

    　　2Q23 业绩低于我们预期

    　　公司公布1H23 业绩：1H23 收入15.74 亿元，同比-4.41%；毛利率20.76%；归母净利润1.87 亿元，同比+240.35%；扣非净利润-0.25 亿元，同比转亏。其中2Q23 收入7.71 亿元，同比-10.36%，环比-4.00%；毛利率17.11%，同比-5.35ppt，环比-7.14ppt；归母净利润0.83 亿元，同比+17.65%，环比-21.17%；扣非净利润-0.32 亿元，同比转亏。因为下游消费电子需求仍然疲软叠加公司直接客户硅片库存仍然较高，公司2Q23 产品单价承压，产能利用率不足，同时公司按原计划扩产情况下承担较多折旧，业绩低于我们预期。

    　　1H23，子公司新昇收入7.43 亿元，净利润1.06 亿元；子公司新傲收入5.23 亿元，净利润7,988.42 万元；子公司Okmetic 收入4.24 亿元，净利润571.05 万元。1H23 子公司新昇正在实施的新增30 万片/月300mm 半导体硅片产能建设项目实现新增产能7 万片/月。截至1H23 末，公司300mm合计产能已达到37 万片/月；子公司新傲和Okmetic 200mm 及以下抛光片、外延片合计产能超过50 万片/月；子公司新傲和Okmetic 200mm 及以下SOI 硅片合计产能超过6.5 万片/月。

    　　发展趋势

    　　回顾1H23：随着消费电子等终端类需求疲软，芯片制造企业和存储器厂商的产能利用率快速下滑，叠加高库存的因素，产业周期性调整蔓延至硅片产业，公司经营受到负面影响。其中300mm 硅片收入同比小幅下滑，200mm 硅片在客户结构调整后录得同比小幅增长，Okmetic 由于射频芯片需求下滑收到冲击，同比收入下滑较多。1H23 末，公司存货金额亦有增加，主要因为持续备货等待需求复苏所致。展望2H23：公司公告计划继续实施原有扩产规划，进行逆周期投资，公司公告预计2023 年末将形成45万片/月的300mm 半导体硅片产能。但我们考虑到终端需求疲软向硅片需求传导的过程中，存在因晶圆厂硅片库存较高而出现的时间差，我们认为2H23 硅片行业仍将经历“温和复苏”，出货量和价格可能持续承压。

    　　盈利预测与估值

    　　由于需求不足和价格竞争，我们下调2023/24 年收入16%/8%至37.81/50.69 亿元，下调2023/24 年净利润31%/21%至3.24/4.6 亿元。同时下调2026 年EBITDA 至28.34 亿元。我们认为公司作为国内大硅片龙头未来在国产晶圆厂中的份额有望持续提升。维持跑赢行业评级，下调目标价9%至23.73 元，基于30x2026E EV/EBITDA 和8.4%折现率，较当前股价有11%的上行空间。

    　　风险

    　　客户产能利用率下滑；客户产能建设不及预期；行业竞争加剧。