事件：

    　　8 月10 日，沪硅产业发布2023 年半年报，公司实现营收15.74 亿元，同比下降4.41%；归母净利润为1.87 亿元，同比增长240.35%。

    　　点评：

    　　受半导体周期性调整影响，上半年收入下降4.41%，公司积极扩产，在建工程同比增加110.14%。由于半导体产业仍处于周期性调整阶段，公司子公司上海新昇的 300mm 硅片业务收入小幅下降，新傲科技 200mm 硅片业务收入较去年同期小幅增长，Okmetic 收入较去年同期下降 17%。由于公司参与的多家产业内上下游公司的股权投资带来的公允价值收益较大，公司归母净利润为 1.87 亿元，同比增长 240.35%。公司积极扩产，由于扩产进行的原材料及备品备件等备货增加以及产成品增加，2023 年上半年公司存货同比增加 48.46%，在建工程同比增加 110.14%。

    　　300mm 半导体硅片出货量出现拐点，公司推进产能建设，市占率有望提升。

    　　根据WSTS 统计数据，2023 年上半年，中国半导体市场规模约为 700 亿美元，同比下跌 22.4%。据 SEMI 统计，在经过 2022 年四季度和 2023 年一季度两个季度的连续下降后，硅片出货量在 2023Q2 环比增长 2.0%，其中 300mm 半导体硅片出货量开始出现增长势头。公司积极推进产能建设工作，子公司上海新昇正在实施的新增 30 万片/月 300mm 半导体硅片产能建设项目实现新增产能 7 万片/月；子公司新傲科技和 Okmetic 200mm 及以下抛光片、外延片合计产能超过 50 万片/月；子公司新傲科技和 Okmetic200mm 及以下 SOI 硅片合计产能超过 6.5 万片/月，公司市占率有望提升。

    　　公司成为“一站式”硅材料综合服务商，技术国内领先，持续进行产品研发和客户送样。公司旨在成为“一站式”硅材料综合服务商，已形成了以 300mm半导体硅片为核心的大尺寸硅材料平台和以 SOI 硅片为核心的特色硅材料平台，产品类别涵盖半导体抛光片、外延片、SOI 硅片，并在压电薄膜材料等其他半导体材料领域展开布局。公司技术水平和科技创新能力国内领先，上海新昇 300mm 大硅片技术水平国内领先，实现国内主要客户的全覆盖和下游应用逻辑/存储/图像传感器（CIS）芯片的全覆盖；Okmetic 200mm 及以下尺寸 MEMS 用抛光片技术水平和细分市场份额全球领先；新傲科技200mm 及以下尺寸外延片的技术水平和细分市场份额国内领先；新傲科技和 Okmetic 是国际 200mm 及以下尺寸 SOI 硅片的主要供应商之一，技术处于全球先进水平。公司正持续进行产品研发和客户送样，技术国内领先。

    　　公司盈利预测及投资评级：公司把握半导体产业向国内转移的历史机遇，积极进行扩产大硅片产品。预计2023-2025 年公司EPS 分别为0.15 元，0.21元和0.25 元，对应现有股价PE 分别为58X，33X和20X，维持“推荐”评级。

    　　风险提示：（1）下游需求放缓；（2）扩产进度不达预期；（3）产品价格波动。