事件：公司发布2023 年三季报，公司Q3 单季度实现营业收入为2.50 亿元（ YoY+21.75% ）； 归母净利润为0.41 亿元（YoY+36.85%）；扣非后归母净利润为0.38 亿元（YoY+52.12%）。

    　　前三季度实现营业收入6.68 亿元（YoY+21.97%），归母净利润0.95亿元（YoY+36.87%）。

    　　三季度业绩稳增长，盈利能力提升：公司Q3 单季度毛利率为29.48%, 同比上升2.80pcts; 净利率为16.48% ， 同比上升2.00pcts。公司Q3 单季度业绩同比上升，主要系公司销售规模扩大，产能利用率逐步提升。公司Q3 研发费用率为5.07%，同比下降0.03pcts；销售费用率为2.13%，同比持平；财务费用率为0.06%，同比下降0.75pcts；管理费用率为4.09%，同比上升0.20pcts。公司前三季度营收上升，主要系客户加大新品开发的力度，带动了掩膜版的需求增长，公司接受的订单数量有提升。

    　　公司前三季度净利上升主要系因公司整体产能利用率高，对产品、业务和客户进行了结构性优化，产品获利能力优于上年同期。

    　　新建项目发力半导体掩膜版，产品研发稳步推进：生产端：公司现有合肥和深圳生产基地，合肥工厂持续扩产，深圳工厂稳定运行。佛山新厂正在前期部署中，新基地项目包括“高精度掩膜版生产基地建设项目”和“高端半导体掩膜版生产基地建设项目新项目”，预计在未来三年内投产，目前项目处于设备采购阶段。

    　　佛山项目将进一步扩大公司掩模版产能，提升产品精度和品质，并且就近配套下游客户，继续发挥公司产品交付优势。研发端：

    　　公司持续支持对高端产品的开发投入，在平板显示掩膜版技术方面，公司已实现8.6 代高精度TFT 掩膜版及6 代中高精度AMOLED/LTPS 等掩膜版的量产， 正逐步推进6 代超高精度AMOLED/LTPS 等掩膜版的研发和高规格半透膜掩膜版规划开发；半导体芯片掩膜版技术方面，公司已实现180nm 工艺节点半导体芯片掩膜版的客户测试认证及量产，同步开展130nm-65nm 半导体芯片掩膜版的工艺研发和28nm 半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。

    　　投资建议：

    　　我们预计公司2023-2025 年收入分别为9.50 亿元、12.40 亿元、16.67 亿元，归母净利润分别为1.37 亿元、1.98 亿元、2.56 亿元，对应EPS 分别为0.51 元、0.74 元、0.96 元。综合考虑掩模版行业高景气度、公司平板显示掩膜版市场龙头地位以及未来产能扩充，给予公司2024 年35 倍PE，对应12 个月目标价25.9 元，维持“买入-A”投资评级。

    　　风险提示：政策变动及贸易形势不确定性；下游客户需求变动；耗材业务存货水平过高；新产品进展不及预期；产能扩充不及预期等。