投资要点

    　　事件：6 月29 日微导纳米公众号发布，公司于上海SEMICON 展会正式发布第一代iTronix系列CVD 薄膜沉积设备，包括PECVD 和LPCVD 两大产品。公司CVD 薄膜沉积设备已获得客户订单，设备验证进展顺利。

    　　推出PECVD、LPCVD 丰富产品矩阵，产品已获客户订单验证进展顺利6 月29 日SEMICON china 在上海开幕，公司正式发布 iTronix PE 系列和LP 系列两大产品。公司PECVD 设备可沉积相应不同种类薄膜，应用于逻辑、存储、先进封装、显示器件以及化合物半导体等领域的芯片制造。可安装更多反应腔以满足高产能需求。LPCVD 设备在逻辑芯片、DRAM 芯片、NAND 芯片等领域具有广泛应用，可满足SiGe、p-Si、doped a-Si、SiO2、SiN 等薄膜沉积工艺的开发与应用需求。目前CVD 设备已获得客户订单，设备验证进展顺利。

    　　半导体+光伏设备双轮驱动，在手订单充足业绩增长可期受益于半导体领域客户拓展、新品类驱动，以及光伏领域 TOPCon 等新型电池技术扩产，2023 年以来公司半导体和光伏新签订单实现高增长。2023 年初至 4月 24 日，公司新增专用设备订单 22.7 亿元，其中新增半导体设备订单 2.4 亿元，新增光伏设备订单 20.2 亿元。6 月以来，公司公告与浙江国康新能源、滁州亿晶光电分别签署4.4 亿、3.86 亿元（含税）TOPCon 整线工艺合同。公司TOPCon 电池工艺整线技术再次取得客户认可，市场份额有望不断提升。

    　　半导体设备：品类扩张+国产化率提升双驱动，公司半导体业务弹性大公司是国产 ALD 设备领军者，实现了 TALD、PEALD 工艺全覆盖，已在逻辑、存储、新型显示、化合物半导体领域取得重复订单。基于客户需求研发 CVD 设备，已获得客户订单。当前薄膜沉积设备市占率仍处于较低水平，自主可控驱动设备验证加速，国产化率有望快速提升。随着公司由 ALD 向 CVD 设备扩张，公司可覆盖的国内市场空间由 ALD 设备的 47 亿扩展至 ALD+CVD 的 300 亿市场。国产化率提升+品类扩张双驱动，公司半导体业务弹性大。

    　　光伏设备：持续丰富产品线，TOPCon 整线+xBC+钙钛矿叠层电池接力发展公司持续丰富光伏产品线，研发 ALD、PECVD、PEALD、扩散等多种设备，推进 AEP 技术为核心的 TOPCon 电池工艺整线，可提供 TOPCon 设备价值量提升至产 线投资额的 40-50%，已出货 XBC、钙钛矿/异质结叠层电池等新一代高效电池技 术的设备。未来 xBC、叠层电池有望接力 TOPCon 发展。

    　　盈利预测：预计 2023-2025 年公司实现营收为 14.0、23.5、35.4 亿元，归母净利润 1.01、2.17、4.09 亿元，对应 PE 为 233、108、57 倍。维持“增持”评级。

    　　风险提示：新产品验证进度不及预期的风险、国内市场竞争加剧的风险、外部半导体管制加剧风险。