事件描述

    　　公司微信公众号发布，继第一代iTronix 系列CVD 新品发布后，首台半导体CVD 薄膜沉积设备已顺利发货至客户端。

    　　事件评论

    　　CVD 设备取得客户认可。公司此前在SEMICON China 半导体设备展会期间发布了iTronix 系列CVD 薄膜沉积设备，包括PECVD 和LPCVD。CVD 产品是公司基于客户关键工艺开发的战略需求研发的新产品系列，适用于制备氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、非晶硅等不同种类薄膜，可应用于逻辑、存储、先进封装、显示器件以及化合物半导体等领域芯片制造。公司2021 年开始布局CVD 设备，与国内友商进行差异化布局卡位。本次CVD设备发货，证明公司的产品在部分工艺环节，已取得客户认可。

    　　潜在市场空间扩大。CVD 系列产品的发布，使得公司的薄膜沉积设备矩阵进一步丰富。

    　　根据 SEMI 统计，在半导体薄膜技术领域，ALD 设备约占镀膜板块11%的市场份额，未来几年保持高速增长，复合增长率高达 26.3%。随着摩尔定律不断演化，ALD 等先进真空薄膜技术将在半导体设备应用中，扮演越来越重要的角色。而PECVD、LPCVD 等CVD设备，约占镀膜板块57%的市场份额，复合增长率约为8.9%，相关设备覆盖的工艺范围较广。从ALD 设备向CVD 设备市场的拓展，将使得公司潜在可触达市场空间大幅提高。

    　　海外出口限制利好薄膜沉积设备国产替代。半导体薄膜沉积设备，主要被美国、日本、荷兰的供应商垄断。目前美国、日本、荷兰先后出台了半导体设备出口管制政策，包括ALD、CVD 在内的部分制程段的薄膜沉积设备也在出口管制范围内。目前，ALD 与CVD 设备国产化率仍处于非常低的水平，有着广阔的发展前景，海外限制将倒逼国内晶圆厂加速验证国产设备，利好国产替代。在海外限制下，短期内国内晶圆厂资本开支或将承压，但当前半导体ALD、CVD 设备国产化率较低，且公司目前半导体订单体量较小，不受资本开支波动影响，叠加国产替代加速，预计未来公司半导体设备订单将具备较大弹性。

    　　订单持续高增。去年以来，光伏Topcon 扩产爆发，叠加公司半导体设备产品突破，公司订单高增，存货、合同负债也均创历史新高。截止2022 年底，公司在手专用设备订单22.93 亿元，其中光伏设备订单19.67 亿元，半导体设备订单2.57 亿元，其他设备订单0.69 亿元。2023 年至今，公司新增专用设备订单22.74 亿元，其中新增半导体设备订单2.42 亿元，新增光伏设备订单20.16 亿元，新增其他设备订单0.16 亿元。2023 年6 月，公司连续公告金额分别为3.86 亿元和4.41 亿元的两个销售合同，全年新签订单继续增长。

    　　盈利预测：当前公司在手订单充足，2023 年业绩具备保障。预计公司2023-2024 年归母净利润分别为1.1、4.5 亿元，维持“买入”评级。

    　　风险提示

    　　1、新产品研发、验证进度不及预期的风险；

    　　2、下游技术发展、扩产规模不及预期的风险。