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唯捷创芯(688153)机构评级研报股票分析报告

 
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唯捷创芯(688153)新股分析:乘5G及国产替代东风 PA模组龙头起航

http://www.chaguwang.cn  机构:招商证券股份有限公司  2022-04-11  查股网机构评级研报

唯捷创芯是国内射频前端功率放大器(PA)龙头厂商,PA 模组出货量居国内第一。尽管短期下游智能手机需求较弱,但公司长期受益于5G 及射频前端国产化趋势,份额具备较大提升空间,5G 及高集成度模组产品具备高成长性。

    唯捷创芯是国内射频前端功率放大器(PA)龙头。公司成立于2010 年,深耕射频前端芯片,公司目前的产品主要为PA 模组、射频开关、Wi-Fi 射频前端模组、接收端模组,2021H 收入占比分别为97.27%、0.90%、1.61%、0.22%。2018-2021年公司逐渐导入手机头部客户,5G 产品占比提升,整体营收从2.84 亿元快速增长到35.09 亿元。2021-2021 年业绩受股权支付费用影响较大,2021 年归母净利润为-0.67 亿元。2022Q1 公司预计实现营业收入区间为8.5~9.5 亿元,同比增长1%~13%;归属于母公司股东的净利润区间为3600 万元至8600 万元,扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润区间为3500 万元至8500 万元,同比实现扭亏为盈,毛利率有所改善,预计确认股份支付费用约7500 万元,相较2021Q1预计将降低约5800 万元。

    5G 及WiFi 6 驱动PA 价值量及性能要求提升,模组化趋势不断演进。近几年5G与WiFi6 成为射频前端市场增长驱动力,根据Yole 对2020~2025 年全球不同通信制式对应的手机射频前端市场规模的预测,5G(Sub 6GHz)、5G 毫米波、WiFi6 市场规模复合增速分别为41%、48%、13%。射频前端模块化是长期趋势,短期内模组、分立方案将共存。2019 年手机PA 模组的市场规模为53.76 亿美元,为手机射频前端市场规模最大的细分产品领域,2019 年至2025 年预计将保持11%的年均复合增长率。

    射频前端被美日巨头垄断,PA 国产化东风来临。射频前端市场集中度高,美日龙头垄断,目前主要被美国四大巨头-Skyworks、Broadcom、Qorvo、高通,日本厂商村田所垄断,2019 年CR5 高达79%。国内厂商主要生产分立器件或者低端模组。目前PA 行业亦为IDM 寡头垄断格局,2018 年Skyworks、Qorvo、Broadcom 占据了93%的全球PA 市场份额,我们认为以下因素驱动射频前端PA模组国产替代机会来临:(1)终端厂商关注自主可控和成本控制,入股支持国内龙头;(2)GaAs 代工模式逐渐成熟;(3)国内厂商技术快速发展。

    公司作为国内PA 龙头,近几年大客户拓展顺利。作为国内PA 龙头,4G PA 出货量位居国内第一,技术实力突出。2018 年以前公司以小客户为主,2016-2018年开始进入转型期,大力拓展手机头部厂商,并在2018-2021 年间陆续导入小米、OPPO、VIVO、荣耀等品牌客户,性能表现、质量的稳定性和一致性受到各类客户的广泛认可。2019 年唯捷创芯基于突出的技术实力被联发科收购,2020 年3月联发科出售唯捷创芯6.66%股权并引进投资人OPPO、vivo、小米、稳懋等。此次交易将有助于唯捷创芯更好与下游对接,优化技术结构和产品布局。

    5G 和高集成度模组产品占比提升,盈利能力优化。5G 和高集成度模组的单价、盈利能力更高,有助于公司提振业绩:1)5G 产品占比有望进一步提升。公司前瞻布局5G 模组,2020 年出货PA 模组5.85 亿颗,同比增长196.8%,5G PA 产品单价为4G PA 产品2 倍以上,毛利率为40%,接近4G PA 产品的2 倍;2)公司高集成度模组产品占比提升。2021H1 公司高集成度模组LPAMIF 开始大批量出货,高集成度模组的毛利率为59.3%,远高于中集成度模组的24.1%,同时公司亦在开发集成度更高的 PAMID 模组。

    募投项目提升测试核心技术,加速高端产品研发。公司本次首次公开发行股票拟募集资金24.9 亿元,实际募集资金26.69 亿元,扣除发行费用后将投资于“集成电路生产测试项目”和“研发中心建设项目”。募投项目将助力公司加强测试产能的可控性,保障产品品质,丰富产品矩阵。

    投资建议:尽管短期下游智能手机需求较弱,但考虑到射频前端行业成长性较强,公司PA 模组处于国内领先地位,具备较强技术及客户优势,份额有望持续提升。我们预计公司2021-2023 年总收入35.09/42.60/53.80 亿元, 归母净利润为-0.67/5.15/6.99 亿元,2021-2023 年考虑发行股本摊薄的EPS 为-0.19/1.29/1.75元。公司发行价位66.60 元,对应发行市值为266.45 亿元,对应2020/2021 年营收的PS 为14.72/7.59 倍,对应2022/ 2023 年业绩预测的PE 为51.69/38.13倍,公司作为国内领先的PA 模组厂商,长期成长空间广阔,上市后建议关注。

    风险提示:下游需求下滑风险;新品拓展不顺风险;行业竞争加剧风险;募投项目实施风险

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