中外合资背景PCB 厂商，高多层PCB 实力强劲，首次覆盖给予“买入”评级公司由全球第二大覆铜板厂商生益科技控股，亦是首家A 股上市公司分拆科创板上市的企业。公司是中外合资背景的厂商，在中高端PCB 市场积淀深厚，在数通PCB 领域具有客户卡位能力及产品先发优势，过去受制于客户集中、产能有限等因素，盈利能力低于可比公司，分拆上市扩建规模为其承接核心客户订单奠定基础。我们预测公司2021-2023 年营业收入分别为43.8/56.1/67.1 亿元，归母净利润分别为5.3/7.4/8.9 亿元，EPS 为0.63/0.89/1.07 元，当前股价对应2021-2023 年公司PE 为24.6/17.4/14.5 倍。考虑到公司数通PCB 领域的行业地位，2021H2 有望迎来厂区及客户调整后的经营改善，首次覆盖，给予“买入”评级。

    数通领域高端PCB 优势突出，位属国内第一梯队通讯领域是PCB 行业最好的细分赛道之一，核心客户集中且采购体量大，利于PCB 厂商深耕单一客户做大规模；高技术壁垒带来竞争格局优化，在每一轮的通信建设周期启动的初期，PCB 新品有明显的溢价红利；内资通讯主设备商与服务器厂商崛起，倒逼内资PCB 厂商加快产品配套。公司在通信领域技术突出，呈现小而美的特点，量产PCB 最高层数达到56 层，2020 年PCB 产品平均单价达到4421 元/平米，与深南电路、沪电股份位居国内第一技术梯队。

    5G 无线侧红利消退，公司有望凭借网络设备PCB 迭代重振旗鼓5G 基站红利消退，倒逼公司产品从无线基站侧转向核心网络侧建设。AMD 与英特尔相继于2021H1 推出PCIe 4.0 总线标准芯片，带动2021H2 服务器加快升级换代。公司与浪潮、富士康服务器EMS 厂商的合作时间积累深厚，有望受益于服务器需求量提升及产品迭代周期。公司加快服务器、路由器、交换机的研发进展，先进技术紧跟客户产品路线估算2019 年在全球有线基础设施、服务器/数据存储PCB 领域全球市占率分别为1.59%/0.76%

    风险提示：公司东城与吉安个工厂产能调整不及预期、核心网络类PCB 客户导入不及预期、上游原材料覆铜板提价侵蚀利润、服务器出货量不及预期