事件：8 月13 日公司发布2022 年半年度报告，2022 年上半年公司实现归属于上市公司股东的净利润为160,986,341.08 元，同比增长24.86%。

    预计归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为156,188,238.60 元，与上年同期相比将增加52,163,295.78 元，同比增长50.14%。

    产品结构持续优化，公司业绩向上趋势显现：据 Prismark 预测，2026年全球 PCB 行业产值将达到 1015.59 亿美元，中国 PCB 产值将达到 546.05 亿美元。半年报披露，2022 年上半年，公司围绕行业战略拓宽优质客户群体，成功通过知名汽车电子客户认证，汽车电子产品占比实现大幅提升，通讯、服务器产品占比整体保持稳定，公司产品结构进一步优化。半年报披露，吉安生益一期项目于今年上半年达到设计产能，产品定位于汽车电子、服务器、通讯等应用领域中高端产品。2022 年上半年，吉安生益实现营业收入 37,527.13 万元，比上年同期增长 109.65%，实现净利润 2,557.50 万元。东城工厂(四期)5G 应用领域高速高密印制电路板扩建升级项目和研发中心建设项目有序推进，吉安工厂(二期)多层印制电路板建设项目全面推进，进一步增强公司的核心竞争力。半年报披露，报告期内，公司实现营业收入17.99亿，同比增长6.53%；实现净利润1.61 亿，同比增长24.86%；报告期内毛利率23.95%，2021 年同期毛利率21.16%，2021 年全年毛利率20.29%，盈利能力实现稳步增长。公司2021Q3-2022Q2 归母净利润同比增速分别为-44.12%/76.51%/16.08%/33.61%，公司业绩向上趋势显现。

    持续加大研发投入，保持行业技术领先地位：半年报披露，2022 年上半年，公司累计研发投入达1.01 亿，同比增长13.55%。报告期内，公司新申请发明专利 30 项、新申请 PCT 国际申请 19 项、新获得发明专利 23 项、 新参与制定发布标准 1 项、新发表技术论文 2 篇。

    公司在原有核心技术基础上继续开展“100G-400G 高速光模块印制电路板制作技术的研究及产业化”和“用于 5G 基站的内置导电介质热电一体式 PCB 研制及产业化”等项目研究成果转化，同时新增“Power10 服务器高可靠性印制电路板的研究开发”、“面向 Sub 6G的 AAU 产品的多次特种材料压合印制电路板的研究开发”等项目的研究，并且这些项目研制的高端印制电路板被广泛应用于 5G 能源、智能汽车电子、5G 通信基站、高端服务器等领域。

    推进数字化转型升级，提升公司制造能力及管理能力。半年报披露，在生产智造方面，公司基于精益 TPM 的设备管理跨平台系统全面上线；PLM 体系之工艺参数下发项目实现阶段上线；质量可视化系统上线；质量检验 CP 系统完成框架开发;吉安一期智造项目持续完善提升并启动二期智造策划；东城四期智造按蓝图方案有序进行软硬件建设；工厂 PCS 追溯项目完成规划设计。至今集团已实现1000 多台设备超过10 万类的制程数据实时采集、2000 多类工艺参数配方自动下发到设备，以数据驱动工艺技术能力和质量管理能力等的持续提升。在智慧管理方面，成功实施 SAP ERP HANA 升级项目；BI 经营财务主题组上线应用；制定、配置和开发香港子公司 ERP 蓝图流程；逐步优化 SRM 系统平台，公司信息化数字化推动公司综合营运管理水平不断提升。

    投资建议：我们预计公司2022 年~2024 年收入分别为45.67 亿元、55.48 亿元、67.41 亿元，归母净利润分别为3.77 亿元、4.76 亿元、6.16亿元，首次给予“买入-A”投资评级。

    风险提示：下游市场需求不及预期风险；原材料价格波动风险；市场竞争加剧风险。