事件：

    4 月12 日，公司发布《关于自愿披露控股子公司投资碳化硅芯片生产线技术能力提升建设项目的公告》。

    公司拟投资4.62 亿元进行SiC 芯片产线扩充。为提升公司在第三代半导体产业的影响力，占领第三代半导体产业高地，公司子公司中车时代半导体拟投资4.62 亿元在公司已建成SiC 芯片线的基础上，进行SiC 芯片生产线技术能力提升建设项目。

    项目将在现有株洲田心工业园区内进行，建设期24 个月。公司将对湖南省株洲市田心工业园区内碳化硅芯片线厂房进行改造升级，改造既有设备，新增工艺设备及工艺辅助设备，信息化软件新增或实施服务；装修洁净室，配套进行厂务扩容，新增公用设备，建设周期约为24 个月。

    SiC MOS 工艺将升级为沟槽栅，产能由4 吋1 万片扩至6 吋2.5 万片。

    项目建成达产后，公司将现有平面栅SiC MOSFET 芯片技术能力提升到满足沟槽栅SiC MOSFET 芯片研发能力，将现有4 英寸SiC 芯片线提升到6 英寸，将现有4 英寸SiC 芯片线年1 万片/年的能力提升到6英寸SiC 芯片线2.5 万片/年。

    SiC 芯片量产线主要面向新能源汽车和轨交领域，竞争优势持续巩固。

    公司通过“十三五”期间建成的SiC 芯片线，实现了SiC 技术领域从无到有的突破，公司目前已在SiC 器件领域完成了第一代技术产品的开发和技术积累，并形成成熟的SiC 芯片产品“设计-制造-测试-模块”完整能力，公司SiC 产品在地铁、新能源汽车、光伏等市场领域均已实现应用示范。

    Yole 预计至2027 年SiC 功率器件市场空间将达62.97 亿美元。根据Yole报告，2021-2027 年全球碳化硅功率器件市场将保持年均34%的复合增速，市场规模由2021 年的10.90 亿美元，增长到2027 年的62.97 亿美元。其中，汽车领域将是未来碳化硅最大的应用市场。2027 年，汽车领域碳化硅市场规模将达49.86 亿美元，占总规模的79.18%。

    盈利预测： 我们预计公司2022/2023/2024 年归母净利润分别为23.8/27.45/30.89 亿元，对应4 月12 日股价PE 分别为27/24/21 倍，维持“买入”评级。

    风险提示：铁路新造投资额持续下滑、IGBT、SiC 建设及导入不及预期。