公司公布半年报，业绩增长较快：1）2021 年H1 实现营业收入3.24 亿元，YOY+76.26%，归母净利润 1.48 亿元，YOY 66.02%，扣非归母1.44 亿元，YOY90.76%。

    　　1）报告期内公司继续保持毛利平稳，运营稳健的格局。H1 毛利率为80.72%，YOY-0.61pct，净利率45.75%，YOY -2.82pct；期间费用管控良好，销售/管理/财务/ 研发费用率分别为11.16%/7.76%/-2.94%/12.79% ， YOY 同比分别0.3pct/-3.22pct/0.3pct/1.35pct。

    　　2）Q2 业务有大幅度增长，行业高景气度和公司经营水平良好的双轮驱动。其中Q2 营收和净利均高速增长。Q2 实现营业收入2.09 亿元YOY +111.46%，Q2 毛利率为80.72%，YOY-0.59 pct，净利率58.30%，YOY+3.99pct。

    　　3）短期合同和长期赛道收益。受益于行业的高景气度和美国在关键设备的对华出口限制，更进一步推动了半导体领域的国产替代进程。SEMI 最新报告预测，2021年全球半导体制造设备销售额相比2020 年的711 亿美元将增长34%至953 亿美元，2022 年将创下超过1000 亿美元的新高。其中半导体测试设备市场预计将在2021 年增长26%至76 亿美元，受5G 和高性能计算(HPC)应用的需求推动，2022年再增长6%。公司在手订单饱满，报告期末，合同负债为1.25 亿元，较上年期末+210.06%，公司短期业务充分保障，长期向好。

    　　4）公司现金流状况好。报告期末的非经营性现金流为1.28 亿元，YOY150.30%。

    　　体现了公司业务良好，且业务回款持续增长，现金流增长明显。

    　　5）公司研发投入大，保持国内领先，追赶国际先进水平。报告期内研发投入0.41亿，YOY97.14%。相比其他费用比例较大，体现公司重视研发和新品开发，通过技术带动销售增长的长期策略。其中全新测试系统STS8300 能够测试更高引脚数、更高性能和更多工位的模拟及混合信号类集成电路，目前仍处于布局阶段，已在国内外诸多设计企业、IDM 企业和封装测试企业装机应用。

    　　6）公司扩产计划顺利推进。报告期内，在建工程投入3.35 亿元，较上年期末+331.31%，主要是天津生产基地和北京研发中心使用，确保公司的产能和研发条件能够满足市场的需求，进一步促进公司营收的增长。

    　　盈利预测：综合考虑下游景气度，公司基本面情况，我们做了盈利预测，预计2021-2023 年公司归母净利润分别为4.14 亿、5.96 亿和9.00 亿，对应 PE 分别为87、60、40X。

    　　风险提示：行业竞争加剧、宏观经济变化及下游行业周期性波动、新产品开发进度不及预期