事件描述

    　　公司发布2021 年业绩预告，预计2021 年归母净利润4.22-4.65 亿元，同比增长111.95%-133.54%；扣非归母净利润4.17-4.60 亿元，同比增长181.86%-210.93%。其中2021Q4 归母净利润预计1.11-1.54 亿元，同比增长77.8%-146.6%；扣非归母净利润0.97-1.40 亿元，同比增长195.2%-325.5%。

    　　事件评论

    　　高景气驱动、产能释放叠加规模化效应，净利润再创新高。受益于行业高景气度下客户的积极扩产，以及第三代半导体测试机、8300 数模混合测试机等新产品开始放量，2021 年公司订单大幅增长；公司自2020Q3 开始产能持续提升，且满产满销，2021 年公司搬入新厂房，产能瓶颈彻底释放，出货量同比大增；公司毛利率保持高位，营收规模增大，规模化效应显现净利率持续提升。以上因素叠加，使得公司的净利润高速增长且再创新高，2021 年公司归母净利润中枢4.44 亿元，同比增长122.7%。以2021 年归母净利润中枢测算，2021Q4 公司净利润环比Q3 有所下滑，主要是受验收因素影响，公司历史上Q4营收和利润规模通常都小于Q3，少验收的订单将顺延到2022 年验收。

    　　预计2022 年新产品将爆发，并拉高公司产品均价。公司传统的模拟测试机业务，当前下游缺芯状态延续，尤其电源管理类、模拟类芯片，并且中国本土IC 设计公司加速崛起和上市，逐步替代海外竞品，使得国内测试机市场蛋糕持续扩大，预计2022 年该部分市场将继续保持增长。公司的新产品中，第三代半导体SiC 测试机，下游已从2021 年底开始逐步爆发，且公司陆续突破海内外龙头客户；数模混合测试机STS 8300 已完成200MHz开发，将导入量产验证，未来可做市场空间将进一步扩大。预计2022 年公司的第三代半导体测试机、数模混合测试机等新产品的订单有望取得高速增长，带动公司整体订单继续保持增长。此外，由于新产品单价较高，有望带动公司产品均价提升。

    　　公司海外市场拓展继续取得突破。目前公司已在海外多个国家和地区实现了销售，产品进入了意法半导体、台积电等龙头客户，并且2021 年公司也实现了新的全球龙头IDM 厂的突破。公司继续加强海外布局，2021 年在东南亚重点发力，于马来西亚建立全资子公司，并聘请了当地有经验的员工，支持未来东南亚市场的发展。半导体测试机的海外市场空间数倍于中国大陆，海外拓展将打开公司的长期成长空间。

    　　短期来看，公司传统的模拟测试机业务将继续保持增长，而新产品的爆发将推动公司2022年订单继续增长；长期来看，公司不断提升其第三代半导体测试机、数字测试机的性能，拓宽其应用领域和客户群，同时积极开拓海外市场，打开了长期成长空间。预计2021-22年公司归母净利润分别为4.47、7.36 亿元，对应PE 分别为56、34 倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示

    　　1、半导体行业景气度下滑；

    　　2、新产品研发进度低于预期；

    　　3、海外市场拓展进度低于预期。