业绩概况：

    　　2024 年第一季度：

    　　1）实现营收1.37 亿元，同比-31.61%；实现归母净利润0.23 亿元，同比-68.62%；实现扣非归母净利润0.32 亿元，同比-55.2%。

    　　2）毛利率75.09%，同比+5.41pct；归母净利润率17.13%，同比-20.2pct；扣非归母净利润率23.26%，同比-12.25pct。

    　　3）期间费用率为50.54%，同比+16.02pct，销售/管理/研发/财务费用率分别为24.66%、9.78%、25.42%、-9.33%，同比分别变动10.39、2.63、8.84、-5.84pct。

    　　2023 年全年：

    　　1）实现营收6.91 亿元，同比-35.47%；实现归母净利润2.52 亿元，同比-52.18%；实现扣非归母净利润2.53 亿元，同比-49.93%。

    　　2）全年毛利率72.47%，同比-4.4pct；归母净利润率36.43%，同比-12.73pct；扣非归母净利润率36.64%，同比-10.58pct。

    　　3）期间费用率为36.04%，同比+14.58pct，销售/管理/研发/财务费用率分别为16.49%、7.89%、19.1%、-7.44%，同比分别变动7.32、2.18、8.1、-3.02pct。

    　　业绩有所下滑，订单逐步回暖

    　　1）2023H1，整个半导体市场需求疲软，半导体设备领域的增速持续放缓；2023H2 随着AI 等创新技术的发展，带动了工业、通讯和消费电子市场的复苏，公司的订单逐步出现回暖；

    　　2）24Q1 存货实现环比+6.3%，合同负债环比+14.3%。

    　　产品升级迭代，产品线不断丰富

    　　1）STS8600：新一代SoC 测试系统，拥有更多的测试通道数以及更高的测试频率，拓宽了公司产品的可测试范围，打开未来成长空间，目前正在进行客户的验证工作；

    　　2）STS8300：主要用于更高引脚数、更高性能、更多工位的电源管理类和混合信号集成电路测试；目前该测试系统已经获得了广大客户的认可，近两年开始批量装机。

    　　加大海外市场拓展力度，加速全球销售网络建设1）2023 年建设马来西亚海外生产中心，加大海外服务人员和技术支持人员招聘和培训力度，为后续的海外市场拓展提供有力支撑；2）公司多年的海外市场拓展经验以及高性能的产品，来自海外客户的订单也呈现良好的增长态势；2023 年实现海外营收占比达13.8%。

    　　盈利预测：基于公司订单逐步回暖，我们预计公司2024~2026 年实现归母净利润3.43/4.01/6.06 亿元，对应46.51/39.81/26.36X，维持“买入”评级。

    　　风险提示：新市场和新领域拓展的风险、供应链紧张的风险、研发人才流失的风险等