符合预期，业绩稳健增长：2024 年公司实现营收9.05 亿元，同比+31.05%，归母净利润3.34 亿元，同比+32.69%，扣非归母3.40 亿元，同比+34.35%；Q4 单季实现营收2.84 亿元，同比+65.08%，环比+17.36%，归母净利1.21 亿元，同比+121.30%，环比+20.10%，扣非归母1.17 亿元，同比+94.09%，环比+21.36%。

    　　受会计准则影响，Q4 毛利率略有波动：2024 年毛利率73.31%，同比+0.84pct，净利率36.88%，同比+0.45pct；Q4 单季毛利率为66.18%，同比-9.43pct，环比-11.51pct，净利率为42.52%，同比+10.80pct，环比+0.97pct，主要受会计准则影响，质保费用由销售费用计入营业成本。

    　　8600 客户端验证中，充分受益国产AI 芯片需求：8600 机型对标爱德万的93K，是公司的下一代平台，23 年SEMICON 推出，24 年以验证为主，验证的产品主要是高算力、AI、SoC 等复杂芯片。

    　　发行可转债自研ASIC 芯片突破高端测试机瓶颈：1 月发布可转债发行预案拟募资不超过10 亿元，其中7.59 亿元投入基于自研 ASIC 芯片。

    　　目前800Mbps 及以下主频的板卡，完全可以通过市场上的通用芯片来实现，1.6Gbps 及更高主频的板卡资源则需要依赖自研的高端芯片。自研芯片是公司迈向高端化的关键一步，公司在上市前便开始布局自研芯片，并于2022 年开始与国内芯片设计企业展开合作，已经完成了前期低主频芯片的技术积累。

    　　盈利预测与投资评级：考虑到封测行业景气度+公司新品节奏，我们基本维持公司2025-2026 年归母净利润为4.6/5.4 亿元，并预计2027 年归母净利润为6.0 亿元，当前市值对应动态PE 分别为43/36/32X，维持“增持”评级。

    　　风险提示：下游扩产不及预期，研发进展不及预期。