事件描述

    　　公司发布2025H1 财报，2025H1 实现营业收入5.34 亿元，同比增长40.99%，归母净利润1.96亿元，同比增长74.04%；其中2025Q2 营收3.37 亿元，同比增长39.03%，环比增长70.40%，归母净利润1.34 亿元，同比增长50.31%，环比增长116.13%。

    　　事件评论

    　　营收利润双增，海外成长迅速。2025H1，全球半导体行业在人工智能（AI）浪潮的驱动下，延续了始于2024 年的复苏态势，并步入新一轮的增长周期。公司凭借在模拟及混合信号测试领域长期积累的技术优势，持续深化与行业优质客户的合作，产品同步保持良好的更新迭代，自2024 年以来订单持续增长，全球累计装机量已突破8000 台。随着订单逐步验收，公司2025H1 业绩同比高增长，同时，毛利率达到74.7%，净利率达到36.6%，均维持高位，显示公司已逐步克服产品结构变化带来的盈利能力波动。公司坚持国内市场与国际市场双轮驱动战略，在深化与欧洲、日本、韩国和东南亚等传统海外市场客户合作的基础上，积极开拓越南、印度等新兴市场并取得初步成效，业务版图持续扩张，2025H1海外收入5797.49 万元，同比增长141.71%，为全球化发展奠定了坚实基础。

    　　加大研发投入，订单持续增长。公司将技术创新确立为发展的核心动力和战略支柱，2025H1 研发投入达1.1 亿元，同比增长43.98%，占营收比重达20.75%，研发团队扩充至448 人，占员工总数比例达50.51%。2025 年以来公司订单同比大幅增长，2025Q2 末公司存货环比继续增长，合同负债保持高位，印证了公司在手订单饱满。预计后续随着公司新品持续放量，订单将进一步提升。同时，根据公司的新增订单趋势，预计后续公司营收、利润也将继续保持高增。

    　　SoC 测试机验证持续推进，自研芯片助力强化性能。公司于2023 年成功推出了面向SoC及高端数字芯片测试的全新一代平台STS8600。8600 在测试通道数、频率及并行处理能力上实现了关键性突破，主要应用于大规模SoC 芯片（高速数字电路、高性能混合电路、微波/射频电路、通讯接口电路、CPU 芯片等）的测试，并具有覆盖存储测试等更高端领域的潜力。自8600 发布以来，公司与客户进行密集技术交流，目前正在进行验证工作，进展顺利，并有望于2025 年取得订单“0-1”的突破。国产算力芯片快速发展，但在测试端，目前仍主要依赖于海外测试机，公司的8600 提供了算力芯片测试的国产替代方案，有望受益于国产算力的发展。同时，公司拟发行可转债募资，用于自研ASIC 芯片，助力8600 的性能进一步提升。

    　　投资建议。预计2025 年行业景气度有望维持高位，整体订单继续向上，同时SoC 测试机8600 也有望加快验证和放量。预计2025-26 年公司归母净利润分别为4.5、5.5 亿元，对应PE 分别为52、43 倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示

    　　1、半导体行业景气度下滑的风险；

    　　2、海外市场开拓不达预期的风险；

    　　3、新产品研发不达预期的风险。