投资要点

    　　业绩稳健增长，海外业务开始放量：2025H1 公司实现营收5.3 亿元，同比+41.0%；其中海外收入0.58 亿元，同比+141.7%；归母净利润2.0 亿元，同比+74%，扣非归母净利润1.8 亿元，同比+37.7%；Q2 单季实现营收3.4 亿元，同比+39.0%，环比+70.4%；归母净利润1.3 亿元，同比+50.3%，环比+116.1%，扣非归母净利润1.2 亿元，同比+30.3%，环比+143.9%。

    　　盈利能力稳定，持续维持高研发投入：2025H1 毛利率74.7%，同比-1.2pct，净利率36.6%，同比+7.0pct，扣非净利率为32.7%，同比-0.8pct，期间费用率为37.3%，同比-0.5pct，其中销售费用率为14.8%，同比-2.0pct，管理费用率为5.5%，同比-2.0pct，研发费用率为20.7%，同比+0.4pct，财务费用率为-3.8%，同比+3.1pct。期间公司研发投入1.1 亿元，同比+44.0%。Q2 单季毛利率为74.3%，同比-1.9pct，环比-1.0pct，净利率为39.7%，同比+3.0pct，环比+8.4pct。

    　　合同负债/存货高增，在手订单充足：截至2025H1 末公司合同负债为0.7亿元，同比+35.1%，存货为2.4 亿元，同比+53.8%。Q2 经营活动净现金流为0.5 亿元，同比+105%。

    　　8600 客户端验证中，充分受益国产算力SoC 需求： 8600 机型对标爱德万的93K，是公司的下一代平台，23 年SEMICON 推出，2025 年有望加速在客户端进入小批量试量产并充分受益于算力SoC 芯片测试需求

    　　发行可转债自研ASIC 芯片突破高端测试机瓶颈：公布可转债发行预案拟募资7.5 亿元，重点投向自研 ASIC 芯片。目前800Mbps 及以下主频的板卡，完全可以通过市场上的通用芯片来实现，1.6Gbps 及更高主频的板卡资源则需要依赖自研的高端芯片。自研芯片是公司迈向高端化的关键一步，于2021 年开始与国内芯片设计企业展开合作，已经完成了前期低主频芯片的技术积累。

    　　盈利预测与投资评级：考虑到封测行业景气度+公司新品节奏，我们维持公司2025-2027 年归母净利润为4.6/5.4/6.0 亿元，当前市值对应动态分别为51/44/39X，维持“增持”评级

    　　风险提示：下游扩产不及预期，研发进展不及预期。