投资要点

    神工股份：国内领先的半导体级单晶硅材料供应商。公司专注于半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售，是国内领先的半导体级单晶硅材料供应商。经过多年的发展，公司在半导体级单晶硅材料领域已建立起完整的研发、生产和销售体系，产品质量达到国际先进水平，已可满足7nm 先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。公司产品主要销往日本、韩国、美国等国家和地区。

    目前公司已成功进入国际先进半导体材料产业链体系，在行业内拥有了一定的知名度。

    保持核心技术优势，快速布局单晶硅项目。公司整体实力和盈利能力不断增强，营业收入及归母净利润持续增长。2017 年营业收入较上年增长186%，2018年营业收入较上年增长123.9%，复合年均增长率达到152.8%。归母净利润2017 年和2018 年较上年的增长率分别为328.6%、132.4%，复合年均增长率达到215.6%。研发费用投入总量整体呈增长趋势，2018 年公司研发费用投入为0.1 亿元，同比增长110.2%。公司不断改变现有工艺，逐步启动新产品研发项目，2018 年末公司已经开始重点布局芯片用单晶硅产品研发项目，预期未来研发投入将不断扩大。

    专注半导体级单晶硅材料，紧抓发展机遇。公司主要产品为大尺寸高纯度半导体级单晶硅材料。半导体级单晶硅材料指纯度达到9 至11 个9（99.9999999%-99.999999999%）的单晶硅材料，是集成电路制造的基础材料。

    公司主要产品为刻蚀用单晶硅材料，目前主要应用于加工制成半导体级单晶硅部件。

    半导体硅材料需求增长，市场空间广阔。2017 年度，全球半导体硅材料市场规模为92 亿美元，同比增长达20.7%，半导体硅材料市场快速发展。目前全球刻蚀用单晶硅材料市场规模约1500 吨-1800 吨，公司2018 年市场占有率约13%-15%。随着全球集成电路产业规模持续增长，集成电路制造厂商持续增加资本投入，新生产线陆续建成，新增刻蚀设备不断投入使用，刻蚀用单晶硅材料需求将进一步扩大。2016 年-2018 年，全球主要刻蚀设备供应商业务规模快速增长，2017 年三大厂商收入增幅平均达38%，新增刻蚀设备不断投入使用，刻蚀用单晶硅材料需求随之增长。

    半导体材料市场稳步增长，公司发展前景良好。近年来全球半导体市场持续保持增长势头，带动半导体材料市场稳步增长。在刻蚀用单晶硅材料市场，公司作为国内生产厂商，技术水平已达到国际先进水平，在技术快速升级、政策环境良好以及国内市场需求增长等诸多因素的共同影响下，国内半导体产业迎来了有利的历史发展机遇，公司作为半导体产业链上游硅材料供应商，拥有较强的技术优势和市场竞争力，未来发展前景良好。

    风险提示：半导体行业景气度下行风险；客户集中度较高，存在客户集中风险；公司产品主要出口至境外，部分原材料从境外进口，存在国际贸易风险。