投资要点：

    　　中报：2020H1 营业收入4487 万元，同比-68.16%，归属于上市公司股东净利润1941万元，同比-71.69%。业绩受半导体周期大幅影响，但符合前次预期。2020Q2 净利润环增713%改善显著，走出底部拐点。Q2 收入2767 万元，同比下降52%，环比增长61%；归母净利润1728 万元，环比增长713%。

    　　神工股份业绩具有强周期性：1）刻蚀用单晶硅材料用于刻蚀设备上下电极及外套环等，作为生产过程中的核心耗材，位于产业链上游，受半导体周期性强影响。2019 年受存储芯片下滑影响，全球半导体全年销售额仅为4,121 亿美元，同比下降12%，硅片行业于2019Q4 经历采购低谷后。2）下游需求在外，公司境外销售比例逾98%。神工股份主要客户包括三菱材料、SK 化学、CoorsTek、Hana 等半导体材料行业企业，2019 年新增国内客户。2020 年以来受疫情影响，全球半导体行业复苏整体低于预期。

    　　根据应用环节，硅片分为刻蚀用和芯片用单晶硅材料。晶圆刻蚀设备用单晶耗材，市场规模约15 亿元；后者占半导体级单晶硅材市场90%以上。多晶硅长晶成为单晶硅，经切割研磨抛光为硅抛光片，为主要硅材形式，部分经特殊加工成退火晶片、外延片、JIW、SOI。

    　　逆周期加大研发投入，突破22 英寸超大直径晶体。单晶硅长晶能力主要取决于炉内温度的热场和控制晶体生长形状的磁场设计能力。神工核心团队具有20 余年海外从业经验，公司无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术已处于国际先进水平。刻蚀硅材量产尺寸最大可达19 英寸，处于国际领先水平，2019 年需求疲软的市场环境下，16 寸以上产品销售额实现54%同比增长，2016-2019 年公司毛利率从44%提升至69%。2020H1 神工股份加大了研发力度，已投资6,561.80 万元建设研发中心，取得了22 英寸超大直径晶体，大大提高了公司的竞争力。

    　　已掌握8 英寸超低缺陷长晶及抛光片核心加工技术。半导体硅片制造的技术重点包括晶体原生缺陷、表面金属含量、体金属含量、区域平坦度，厚度、翘曲度、弯曲度、表面颗粒、等参数的控制。经多年持续的研发和实践，公司8 英寸芯片用硅片的机械加工研发项目，通过完成设备调试及工艺实验，按高水准厂家的技术要求，截断，滚圆，切片，倒角，磨片等工艺的产品初步合格率可达到99%以上。神工股份募投项目新增年产180 万片8 英寸半导体抛光片以及36 万片半导体陪片，2020 年将实现8,000 片/月的生产规模。

    　　维持盈利预测，维持“买入”评级。维持2020-2022 年归母净利润预测为0.84/1.04/1.33亿元，2020 年PE 85X，维持“买入”评级。