投资要点：

    2020 三季报：神工股份前三季度实现营业收入1.13 亿元，同比-32.03%；实现归母净利润5779 万元，同比-23.11%。2020Q3 神工股份实现营收6828 万元，同比+167%，环比+147%；归母净利润3838 万元，同比+481%，环比+122%。三季报略超预期，主要由于刻蚀硅材料需求景气快速恢复。

    Q3 实现毛利率64.1%，净利率56%。2020Q2 毛利率70.8%，2020Q3 单季毛利率环降6.7pct 至64.1%。2020Q2 净利率62%，为2018 年以来最高水平，2020Q3 净利率环降6pct 至56%，仍处于历史较高水平。

    神工股份周期波动较半导体制造环节推迟约半年：1）刻蚀用单晶硅材料用于刻蚀设备上下电极及外套环等，作为生产过程中的核心耗材，位于产业链上游，受半导体周期性强影响。2019 年受存储芯片下滑影响，全球半导体全年销售额仅为4,121 亿美元，同比下降12%，硅片行业于2019Q4 经历采购低谷后有所复苏，而刻蚀用的硅材料景气周期相比晶圆厂延迟约半年。2）下游需求在外，公司境外销售比例逾98%。神工股份主要客户包括三菱材料、SK 化学、CoorsTek、Hana 等半导体材料行业企业，2019 年新增国内客户。

    逆周期加大研发投入，突破22 英寸超大直径晶体，淡旺季均实现高毛利率。单晶硅长晶能力主要取决于炉内温度的热场和控制晶体生长形状的磁场设计能力。神工核心团队具有20 余年海外从业经验，公司无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术已处于国际先进水平。刻蚀硅材量产尺寸最大可达19 英寸，处于国际领先水平，2019 年需求疲软的市场环境下，16 寸以上产品销售额实现54%同比增长。

    2016-2019 年公司毛利率从44%提升至69%，2020 前三季度实现毛利率65%。

    已掌握8 英寸超低缺陷长晶及抛光片核心加工技术。半导体硅片制造的技术重点包括晶体原生缺陷、表面金属含量、体金属含量、区域平坦度，厚度、翘曲度、弯曲度、表面颗粒、等参数的控制。经多年持续的研发和实践，公司8 英寸芯片用硅片的机械加工研发项目，通过完成设备调试及工艺实验，按高水准厂家的技术要求，截断，滚圆，切片，倒角，磨片等工艺的产品初步合格率可达到99%以上。神工股份募投项目新增年产180 万片8 英寸半导体抛光片以及36 万片半导体陪片，2020 年底将实现8,000 片/月的生产规模。

    上调盈利预测，维持“买入”评级。由于2020Q2 以来神工股份硅材料业务进入景气上扬阶段，公司预计Q4 行业景气度仍将在高位运行，市场需求旺盛，公司收入将继续保持增长态势。将2020-2022 年归母净利润预测从0.84/1.04/1.33 亿元上调至0.89/1.18/1.59亿元，2020 年PE 78X，维持“买入”评级。