2020 业绩快报：全年公司实现营业总收入1.92 亿元，同比增长1.86%；实现归属于母公司所有者的净利润1.00 亿元，同比增长30.27%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润8,960.57 万元，同比增长17.62%。超此前预期0.89 亿元。

    　　半导体周期持续景气，2020Q4 营收同比+257%再超预期。2020Q4 实现营收7896 万元。

    　　同比成长257%。2020H1 受半导体周期影响处于经营低谷期，2020H2 半导体景气恢复、产能紧张，神工股份连续两季度业绩高增。2020Q4 实现净利润4245 万元，同比增长2272%，净利率54%。2020 全年实现归母净利润1.00 亿元，净利率52%。

    　　神工股份周期波动较半导体制造环节推迟约半年：1）刻蚀机设备位于半导体行业上游，刻蚀机设备位于半导体行业上游。刻蚀用单晶硅材料用于刻蚀设备上下电极及外套环等，作为生产过程中的核心耗材，位于产业链上游，受半导体周期性强影响。2019 年受存储芯片下滑影响，全球半导体全年销售额仅为4,121 亿美元，同比下降12%，硅片行业于2019Q4 经历采购低谷后有所复苏，而刻蚀用的硅材料景气周期相比晶圆厂延迟约半年。

    　　2）下游需求在外，2019 年以前公司境外销售比例逾98%。神工股份主要客户包括三菱材料、SK 化学、CoorsTek、Hana 等半导体材料行业企业，2019 年新增国内客户。

    　　逆周期加大研发投入，突破22 英寸超大直径晶体，淡旺季均实现高毛利率。单晶硅长晶能力主要取决于炉内温度的热场和控制晶体生长形状的磁场设计能力。神工核心团队具有20 余年海外从业经验，公司无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术已处于国际先进水平。刻蚀硅材量产尺寸最大可达19 英寸，处于国际领先水平，2019 年需求疲软的市场环境下，16 寸以上产品销售额实现54%同比增长。

    　　2016-2019 年公司毛利率从44%提升至69%，2020 前三季度实现毛利率65%。

    　　已掌握8 英寸超低缺陷长晶及抛光片核心加工技术，募投项目一年内跑通。半导体硅片制造的技术重点包括晶体原生缺陷、表面金属含量、体金属含量、区域平坦度，厚度、翘曲度、弯曲度、表面颗粒、等参数的控制。经多年持续的研发和实践，公司8 英寸芯片用硅片的机械加工研发项目，通过完成设备调试及工艺实验，按高水准厂家的技术要求，截断，滚圆，切片，倒角，磨片等工艺的产品初步合格率可达到99%以上。神工股份募投项目新增年产180 万片8 英寸半导体抛光片以及36 万片半导体陪片，2021 年1 月18 日，神工股份首批8 英寸半导体硅片正式下线。

    　　维持盈利预测，维持“买入”评级。2020 业绩快报超前次预期。维持2020-2022 年归母净利润预测0.89/1.18/1.59 亿元，2021 年PE 49X，维持“买入”评级。