单晶硅材料大径化趋势明显，神工技术领先全行业，深度绑定下游客户。公司的第一大核心技术是大直径单晶硅无尾制造技术，公司核心产品已成功打入国际先进半导体材料供应链，可满足先进制程芯片制造刻蚀环节对硅材料的工艺要求。经测算，2020 年全球刻蚀用硅材料市场规模约为20 亿。随着12 英寸硅片的需求越来越旺，刻蚀机厂商对于大直径硅电极的需求快速增加，而海外厂商已无法通过自给材料来满足大直径硅电极的加工生产，他们对于神工的依赖程度越来越高，预计公司未来的份额仍有较大提升空间。

    具备单晶硅料到硅电极成品一体化优势，积极布局刻蚀用硅零部件。公司的第二大核心技术是硅电极小孔加工及清洗技术。基于单晶硅材料的技术积累，公司在高纯材料+高精加工清洗一体化能力优势凸显，预计硅电极规模化量产后盈利能力有望超越行业平均水平。经测算，2020 年全球刻蚀用硅电极零部件的市场空间达18 亿美元，约117 亿元人民币。硅电极的下游包括晶圆厂和刻蚀机厂商，随着国内晶圆厂迎来快速扩张，刻蚀机国产替代加速，目前硅电极的国产化率极低，公司有望充分受益进口替代，份额获得持续提升。

    战略布局半导体大硅片，轻掺杂低缺陷直接对标海外龙头。低缺陷晶体生长技术是神工的第三大核心技术，该技术是高端硅片生产中的核心工艺之一。

    经测算，2020 年中国硅片市场规模将达到201.8 亿。硅片与公司现有单晶硅材料生产原理、工艺流程及多项关键技术上存在通用性及一致性，这将有助于公司实现更高工艺的单晶硅抛光片生产。目前公司拥有的轻掺杂低缺陷工艺规格高，直接对标海外龙头，国内较难实现规模化量产。公司通过IPO 募资建厂进军半导体硅片领域，未来若评估通过后有望快速上量，180 万片的规划产销将给公司带来约5 亿的营收增量。

    公司盈利预测及投资评级：我们预计公司2021-2023 年净利润分别为1.48、1.73 和2.09 亿元，对应EPS 分别为0.92、1.08 和1.31 元。当前股价对应2021-2023 年PE 值分别为51.86、44.42 和36.69 倍。我们看好公司传统单晶硅材料因芯片大径化而持续提升份额，基于材料端的技术优势和下游国产化快速布局硅电极带来增量贡献，通过技术储备突破下游验证后加快硅片的国产替代，从而在营收和利润端实现更快和更高幅度的增长。首次覆盖给予“强烈推荐”评级。

    风险提示：公司业绩、半导体行业、产品出口、募投项目推进低于预期等。