投资要点：

    　　2021 年半年报：2021H1 神工股份营业收入2.04 亿元，同比增长354.8%；实现归属于母公司所有者的净利润1 亿元，同比增长415.4%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润0.97 亿元，同比增长770.5%。大超预期此前申万预期值0.8 亿元。

    　　受益于下游半导体行业高景气度，2021Q2 同比环比业绩大增。2021Q2 营业收入1.2 亿元，同比+333.5%，环比+42.7%，归母净利润0.61 亿元，同比+250.9%，环比+53.9%。

    　　毛利率保持稳定，净利率同比改善。2021H1 毛利率65.3%，较去年同期66.1%及去年全年65.2%基本持平，净利率49.0%，较去年同期43.3%提高5.7pct，主要由于今年上半年业务持续高景气、期间费用率改善。2021H1 管理费用率同比下降17.4pct 至6.1%，销售费用率同比下降2.4pct 至0.8%，财务费用率维持负值。2021H1 公司研发投入1946 万元，同比增长268.5%，研发费用率为9.5%，较去年同期略降2.2pct。

    　　神工股份周期波动较半导体制造环节约晚半年原因：1）刻蚀机设备位于半导体行业上游。

    　　刻蚀用单晶硅材料用于刻蚀设备上下电极及外套环等，作为生产过程中的核心耗材，位于产业链上游，受半导体周期性强影响。2019 年受存储芯片下滑影响，全球半导体全年销售额仅为4,121 亿美元，同比下降12%，硅片行业于2019Q4 经历采购低谷后有所复苏，而刻蚀用的硅材料景气周期相比晶圆厂延迟约半年。2）下游需求在外，2019 年以前公司境外销售比例逾98%。神工股份主要客户包括三菱材料、SK 化学、CoorsTek、Hana 等半导体材料行业企业，经公司拓展、国内营收占比从2019 年1.9%升至2020 年11.32%。

    　　逆周期加大研发投入，突破22 英寸超大直径刻蚀单晶硅晶体，淡旺季均实现高毛利率。

    　　神工核心团队具有20 余年海外从业经验，公司无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术已处于国际先进水平。刻蚀硅材量产尺寸达19 英寸，2020 年22 英寸产品研发成功，处于国际领先水平。2016-2019 年公司毛利率从44%提升至69%，2020 年实现毛利率65%。

    　　已掌握8 英寸超低缺陷长晶及抛光片核心加工技术，募投项目一年内跑通。神工股份8 英寸芯片用硅片的机械加工研发项目，通过完成设备调试及工艺实验，按高水准厂家的技术要求，截断，滚圆，切片，倒角，磨片等工艺的产品初步合格率可达到99%以上。募投项目年产180 万片8 英 寸半导体抛光片以及36 万片半导体陪片，于2021 年1 月1 8 日首批硅片正式下线，2021 年进行送样和产能提升。

    　　上调盈利预测，维持“买入”评级。2021 年8 英寸硅片新品投产背景下，公司毛利率连续两季维稳，订单及净利润连续超预期。将2021-2023 年归母净利润预测从1.2/1.6/1.8 亿元上调至1.7/1.9/1.9，2021 年PE 56X。看好公司硅片技术潜力，维持“买入”评级。