投资要点：

    　　2025 年报：营收4.38 亿元，同比+44.68%，位于预告区间4.3-4.5 亿元中值；归母净利润1.02 亿元，yoy +148%，位于预告区间0.9-1.1 亿元中值。2025 年营收与利润均符合预期。

    　　2025Q4 营收环比显著加速。2025 季度营收分别为1.06/1.03/1.07/1.22 亿元，Q4 季度环比增长显著。25Q4 毛利率51.8%，环比持续改善；归母净利润0.31 亿元，为年内季度高点。

    　　2025 年营收高增，接近2021-22 年历史高点，但产品结构发生重大变化，半导体硅零件业务连续3 年快速突破。2025H2 受益于全球存储半导体需求回暖及中国国产替代加速。

    　　半导体刻蚀硅材料技术领先，可满足7nm 及以下工艺。神工股份主要产品刻蚀用单晶硅材料用于刻蚀设备上下电极及外套环等，据公司年报，该材料市场规模约4-5 亿美元，硅电极市场规模约10-15 亿美元。神工核心团队具有20 余年海外从业经验，无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等技术已处于国际先进水平，可满足7nm 及以下先进制程刻蚀硅材料的要求。2023 年1 月产能约500 吨/年；2023 定增募集3亿元拟新增393 吨（折合1,145,710mm）产能，截至2026 年1 月投入进度39.37%。

    　　硅零部件产能紧俏，加速配套12 寸刻蚀机国产化。2021 年建立泉州锦州南北两零部件工厂，12 英寸等离子刻蚀机零件小批量供货；2022 年开发了CMP 零件，22 吋以上多晶质硅结构件产品实现稳定供货；2023 年，神工通过多家晶圆厂认证。神工股份是国内极少数具备“从晶体生长到硅电极成品”一体化能力的厂商，2024、2025 零部件营收1.18/2.37 亿元；毛利率分别为40%/54%，技术优势与规模效应强化。

    　　半导体硅片，兼顾新品验证需求与经济效益。神工股份IPO 募投项目新增年产180 万片8 英寸半导体抛光片以及36 万片半导体陪片。2022 年已建成5 万片/月产能；2022 年起8 英寸测试硅片正式供应日本客户，轻掺低缺陷超平坦硅片通过国内主流客户评估并取得批量订单。

    　　新增盈利预测，维持“买入”评级。维持2026-27 年归母净利润预测2.2/3.2 亿元，新增2028年营收及归母净利润预测11.7/4.0 亿元，看好公司半导体硅零件一体化竞争力，维持“买入”评级。

    　　风险提示：半导体景气下行；硅片良率爬坡不及预期；零件毛利率下降。